CGA5H2C0G2A103J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

CGA5H2C0G2A103J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA5H2C0G2A103J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA5H2C0G2A103J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA5H2C0G2A103J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA5H2C0G2A103J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA5H2C0G2A103J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：100V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• A42MX24-PQ208A

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP

• CGA5H2C0G2A103J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206

• CF12JT75K0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 75K OHM 1/2W 5% CARBON FILM

• CMF552M4900BHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.49M OHM 1/2W .1% AXIAL

• CMF601K5800BHEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.58K OHM 1W .1% AXIAL

• CGJ3E2X7R1H683K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603

• CMF607R0000FKBF

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 7 OHM 1W 1% AXIAL

• A42MX24-PQG208I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP

• C330C103G2G5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 10000PF 200V 2% RADIAL

• CMF552M4900FHEK

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.49M OHM 1/2W 1% AXIAL

• CGJ3E2X7R2A102K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1000PF 100V 10% X7R 0603

• CMF607R1500FKBF

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 7.15 OHM 1W 1% AXIAL

• C330C103G2G5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 10000PF 200V 2% RADIAL

• A42MX24-TQ176A

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    176-LQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP

• CMF601K6000BER6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.6K OHM 1W .1% AXIAL