當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 » 庫存索引1 » 型號(hào)"CMF552M4900BHEB"的供應(yīng)信息

CMF552M4900BHEB 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CMF552M4900BHEB詳細(xì)規(guī)格

類別：通孔電阻器

描述：RES 2.49M OHM 1/2W .1% AXIAL

系列：CMF

制造商：Vishay Dale

電阻333Ω444：2.49M

功率333W444：0.5W，1/2W

成分：金屬薄膜

特性：阻燃涂層

溫度系數(shù)：±50ppm/°C

容差：±0.1%

封裝/外殼：軸向

供應(yīng)商器件封裝：軸向

大小/尺寸：0.090" 直徑 x 0.278" L（2.29mm x 7.06mm）

高度：-

端子數(shù)：2

包裝：帶卷 (TR)

• CF12JT6K20

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 6.2K OHM 1/2W 5% CARBON FILM

• CGA5H2C0G1H473J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 5% NP0 1206

• CMF601K5000JKRE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.5K OHM 1W 5% AXIAL

• CMF552M4900BEEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.49M OHM 1/2W .1% AXIAL

• CMF607M8700FHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 7.87M OHM 1W 1% AXIAL

• CGJ3E2X7R1H333K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0603

• C330C103F1G5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 10000PF 100V 1% RADIAL

• A42MX24-PQ208A

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP

• CGA5H2C0G2A103J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 100V 5% NP0 1206

• CMF601K5800BHEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 1.58K OHM 1W .1% AXIAL

• CGJ3E2X7R1H683K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.068UF 50V 10% X7R 0603

• CMF607R0000FKBF

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 7 OHM 1W 1% AXIAL

• A42MX24-PQG208I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Microsemi SoC    208-BFQFP    IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP

• C330C103G2G5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 10000PF 200V 2% RADIAL

• CF12JT8M20

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 8.2M OHM 1/2W 5% CARBON FILM