2CIRCLE-10-GM110 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

2CIRCLE-10-GM110詳細規(guī)格

類別：帶

描述：GRIP MATERIAL 2" CIR BLK 10/PK

系列：GM110

制造商：3M (TC)

膠帶類型：抓握材料

包含軟帶：

數(shù)量：

包裝：散裝

2CIRCLE-10-GM110詳細規(guī)格

類別：帶

描述：GRIP MATERIAL 2" CIR BLK 10/PK

系列：GM110

制造商：3M (TC)

膠帶類型：抓握材料

粘合劑：-

底布qqq載體：尼龍針織

厚度：0.033"（33 mils，0.840mm）

厚度_粘合劑：-

厚度_底布qqq載體qqq襯里：-

寬度：2.00"（50.80mm） 直徑

長度：-

顏色：黑

應(yīng)用：抓握

溫度范圍：-40 ~ 160°F（-40 ~ 71°C）

包裝：散裝

• 30LVD50-R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 5000PF 400V 20% RADIAL

• 3496

  電路板襯墊，支座    Keystone Electronics    徑向，圓盤    STANDOFF RD 8-32THR 1"L ALUM

• 204-213ST

  DIP    CTS Electrocomponents    徑向，圓盤    SWITCH DIP DPST 3POS SMT

• 2CIRCLE-10-GM110

  帶    3M (TC)    徑向，圓盤    GRIP MATERIAL 2" CIR BLK 10/PK

• 4470-03K

  固定式    API Delevan Inc    軸向    COIL RF 1.5UH MOLDED UNSHIELDED

• 341-086-521-202

  Card Edge, Edgeboard Connectors    EDAC Inc    軸向    CARDEDGE 86POS DL .100 GREEN

• 3-1614884-4

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 51.0 OHM 1/10W 0.1% 0805

• 215877-1

  模塊 - 插孔    TE Connectivity    0805（2012 公制）    CONN MOD JACK R/A 8P8C

• 30LVD55-R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 5500PF 400V 20% RADIAL

• 204-215ST

  DIP    CTS Electrocomponents    徑向，圓盤    SWITCH DIP DPST 5POS SMT

• 4470-07K

  固定式    API Delevan Inc    軸向    COIL RF 3.3UH MOLDED UNSHIELDED

• 341-086-522-202

  Card Edge, Edgeboard Connectors    EDAC Inc    軸向    CARDEDGE 86POS DL .100 GREEN

• 3-1614884-9

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 82.0 OHM 1/10W 0.1% 0805

• 215877-1

  模塊 - 插孔    TE Connectivity    0805（2012 公制）    CONN MOD JACK R/A 8P8C

• 30LVD68-R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 6800PF 400V 20% RADIAL