30LVD55-R 全國供應商、價格、PDF資料

30LVD55-R詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5500PF 400V 20% RADIAL

系列：Cera-Mite 30LV

制造商：Vishay BC Components

電容：5500pF

電壓_額定：400VAC

容差：±20%

溫度系數(shù)：Y5U（E）

安裝類型：通孔

工作溫度：-30°C ~ 125°C

應用：安全

等級：X1Y2

封裝/外殼：徑向，圓盤

大小/尺寸：0.559" 直徑（14.20mm）

高度_安裝（最大值）：0.685"（17.40mm）

厚度：

厚度（最大值）：-

引線間距：0.374"（9.50mm）

特性：-

包裝：散裝

故障率：

30LVD55-R詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 5500PF 400V 20% RADIAL

系列：Cera-Mite 30LV

制造商：Vishay BC Components

電容：5500pF

電壓_額定：400VAC

容差：±20%

溫度系數(shù)：Y5U（E）

安裝類型：通孔

工作溫度：-30°C ~ 125°C

應用：安全

額定值：

封裝/外殼：徑向，圓盤

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：散裝

• 3-1614884-3

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 47.0 OHM 1/10W 0.1% 0805

• 2-1586765-0

  矩形 - 外殼    TE Connectivity    0805（2012 公制）    20P RCPT VAL-U-LOK GW

• 30LVD50-R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 5000PF 400V 20% RADIAL

• 3496

  電路板襯墊，支座    Keystone Electronics    徑向，圓盤    STANDOFF RD 8-32THR 1"L ALUM

• 204-213ST

  DIP    CTS Electrocomponents    徑向，圓盤    SWITCH DIP DPST 3POS SMT

• 2CIRCLE-10-GM110

  帶    3M (TC)    徑向，圓盤    GRIP MATERIAL 2" CIR BLK 10/PK

• 4470-03K

  固定式    API Delevan Inc    軸向    COIL RF 1.5UH MOLDED UNSHIELDED

• 341-086-521-202

  Card Edge, Edgeboard Connectors    EDAC Inc    軸向    CARDEDGE 86POS DL .100 GREEN

• 3-1614884-4

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 51.0 OHM 1/10W 0.1% 0805

• 3497-1

  矩形 - 配件    3M    徑向，圓盤    CONN KEYING PLUG .050" SOCKET

• 2CIRCLE-10-GM110

  帶    3M (TC)    徑向，圓盤    GRIP MATERIAL 2" CIR BLK 10/PK

• 204-215ST

  DIP    CTS Electrocomponents    徑向，圓盤    SWITCH DIP DPST 5POS SMT

• 4470-07K

  固定式    API Delevan Inc    軸向    COIL RF 3.3UH MOLDED UNSHIELDED

• 341-086-522-202

  Card Edge, Edgeboard Connectors    EDAC Inc    軸向    CARDEDGE 86POS DL .100 GREEN

• 3-1614884-9

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0805（2012 公制）    RES 82.0 OHM 1/10W 0.1% 0805