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    WSL2010R0300FEA 全國供應商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    WSL2010R0300FEA詳細規(guī)格

    類別:芯片電阻 - 表面安裝
    描述:RES .03 OHM 1/2W 1% 2010 SMD
    系列:WSL
    制造商:Vishay Dale
    電阻333Ω444:0.03
    功率333W444:0.5W,1/2W
    成分:金屬元素
    特性:電流檢測
    溫度系數(shù):±75ppm/°C
    容差:±1%
    封裝/外殼:2010(5025 公制)
    供應商器件封裝:2010
    大小/尺寸:0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm)
    高度:0.035"(0.89mm)
    端子數(shù):2
    包裝:帶卷 (TR)

    WSL2010R0300FEA詳細規(guī)格

    類別:芯片電阻 - 表面安裝
    描述:RES .03 OHM 1/2W 1% 2010 SMD
    系列:WSL
    制造商:Vishay Dale
    電阻333Ω444:0.03
    功率333W444:0.5W,1/2W
    成分:金屬元素
    特性:電流檢測
    溫度系數(shù):±75ppm/°C
    容差:±1%
    封裝/外殼:2010(5025 公制)
    供應商器件封裝:2010
    大小/尺寸:0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm)
    高度:0.035"(0.89mm)
    端子數(shù):2
    包裝:Digi-Reel®

    WSL2010R0300FEA詳細規(guī)格

    類別:芯片電阻 - 表面安裝
    描述:RES .03 OHM 1/2W 1% 2010 SMD
    系列:WSL
    制造商:Vishay Dale
    電阻333Ω444:0.03
    功率333W444:0.5W,1/2W
    成分:金屬元素
    特性:電流檢測
    溫度系數(shù):±75ppm/°C
    容差:±1%
    封裝/外殼:2010(5025 公制)
    供應商器件封裝:2010
    大小/尺寸:0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm)
    高度:0.035"(0.89mm)
    端子數(shù):2
    包裝:剪切帶 (CT)

    WSL2010R0300FEA18詳細規(guī)格

    類別:芯片電阻 - 表面安裝
    描述:RES .03 OHM 1W 1% 2010 SMD
    系列:WSL-HP
    制造商:Vishay Dale
    電阻333Ω444:0.03
    功率333W444:1W
    成分:金屬元素
    特性:電流檢測
    溫度系數(shù):±75ppm/°C
    容差:±1%
    封裝/外殼:2010(5025 公制)
    供應商器件封裝:2010
    大小/尺寸:0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm)
    高度:0.035"(0.89mm)
    端子數(shù):2
    包裝:Digi-Reel®

    WSL2010R0300FEA18詳細規(guī)格

    類別:芯片電阻 - 表面安裝
    描述:RES .03 OHM 1W 1% 2010 SMD
    系列:WSL-HP
    制造商:Vishay Dale
    電阻333Ω444:0.03
    功率333W444:1W
    成分:金屬元素
    特性:電流檢測
    溫度系數(shù):±75ppm/°C
    容差:±1%
    封裝/外殼:2010(5025 公制)
    供應商器件封裝:2010
    大小/尺寸:0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm)
    高度:0.035"(0.89mm)
    端子數(shù):2
    包裝:帶卷 (TR)

    WSL2010R0300FEA18詳細規(guī)格

    類別:芯片電阻 - 表面安裝
    描述:RES .03 OHM 1W 1% 2010 SMD
    系列:WSL-HP
    制造商:Vishay Dale
    電阻333Ω444:0.03
    功率333W444:1W
    成分:金屬元素
    特性:電流檢測
    溫度系數(shù):±75ppm/°C
    容差:±1%
    封裝/外殼:2010(5025 公制)
    供應商器件封裝:2010
    大小/尺寸:0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm)
    高度:0.035"(0.89mm)
    端子數(shù):2
    包裝:剪切帶 (CT)

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