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RP1608S-R12-F詳細規(guī)格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES HP .12 OHM 1/5W 1% 0603 SMD; 系列：RP; 制造商：Susumu; 電阻333Ω444：0.12; 功率333W444：0.2W，1/5W; 成分：金屬薄膜; 特性：-; 溫度系數(shù)：0/ +200ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 供應商器件封裝：0603（1608 Metric）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 端子數(shù)：2; 包裝：帶卷 (TR)

RP1608S-R12-F詳細規(guī)格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES HP .12 OHM 1/5W 1% 0603 SMD; 系列：RP; 制造商：Susumu; 電阻333Ω444：0.12; 功率333W444：0.2W，1/5W; 成分：金屬薄膜; 特性：-; 溫度系數(shù)：0/ +200ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 供應商器件封裝：0603（1608 Metric）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 端子數(shù)：2; 包裝：剪切帶 (CT)

RP1608S-R12-F詳細規(guī)格: 類別：芯片電阻 - 表面安裝; 描述：RES HP .12 OHM 1/5W 1% 0603 SMD; 系列：RP; 制造商：Susumu; 電阻333Ω444：0.12; 功率333W444：0.2W，1/5W; 成分：金屬薄膜; 特性：-; 溫度系數(shù)：0/ +200ppm/°C; 容差：±1%; 封裝/外殼：0603（1608 公制）; 供應商器件封裝：0603（1608 Metric）; 大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度：0.022"（0.55mm）; 端子數(shù)：2; 包裝：Digi-Reel®

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