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    LGC26D105MAT2S1 全國供應商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    LGC26D105MAT2S1詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0805
    系列:LGC2 (LGA)
    制造商:AVX Corporation
    電容:1.0µF
    電壓_額定:6.3V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X5R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 85°C
    應用:旁通,去耦
    等級:-
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.081" L x 0.052" W(2.06mm x 1.32mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
    引線間距:-
    特性:低 ESL 型(倒置結構)
    包裝:帶卷 (TR)
    故障率:

    LGC26D105MAT2S1詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0805
    系列:LGC2 (LGA)
    制造商:AVX Corporation
    電容:1.0µF
    電壓_額定:6.3V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X5R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 85°C
    應用:旁通,去耦
    額定值:
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點:
    包裝:帶卷 (TR)

    LGC26D105MAT2S1詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0805
    系列:LGC2 (LGA)
    制造商:AVX Corporation
    電容:1.0µF
    電壓_額定:6.3V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X5R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 85°C
    應用:旁通,去耦
    額定值:
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點:
    包裝:Digi-Reel®

    LGC26D105MAT2S1詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0805
    系列:LGC2 (LGA)
    制造商:AVX Corporation
    電容:1.0µF
    電壓_額定:6.3V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X5R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 85°C
    應用:旁通,去耦
    額定值:
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點:
    包裝:剪切帶 (CT)

    LGC26D105MAT2S1詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0805
    系列:LGC2 (LGA)
    制造商:AVX Corporation
    電容:1.0µF
    電壓_額定:6.3V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X5R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 85°C
    應用:旁通,去耦
    等級:-
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.081" L x 0.052" W(2.06mm x 1.32mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
    引線間距:-
    特性:低 ESL 型(倒置結構)
    包裝:剪切帶 (CT)
    故障率:

    LGC26D105MAT2S1詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 1UF 6.3V 20% X5R 0805
    系列:LGC2 (LGA)
    制造商:AVX Corporation
    電容:1.0µF
    電壓_額定:6.3V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X5R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 85°C
    應用:旁通,去耦
    等級:-
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.081" L x 0.052" W(2.06mm x 1.32mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.022"(0.55mm)
    引線間距:-
    特性:低 ESL 型(倒置結構)
    包裝:Digi-Reel®
    故障率:

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