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FCP1210H153J 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

FCP1210H153J詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.015UF 50VDC 1210

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.015µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：50V

電介質(zhì)材料：聚苯硫醚（PPS）

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.051"（1.30mm）

端子：焊盤

引線間隔：-

特點(diǎn)：高頻和高穩(wěn)定性

應(yīng)用：-

包裝：散裝

FCP1210H153J詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.015UF 50VDC 1210

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.015µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：高頻和高穩(wěn)定性

包裝：散裝

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.051"（1.30mm）

FCP1210H153J-G1詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.015UF 50VDC 1210

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.015µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點(diǎn)：高頻和高穩(wěn)定性

包裝：帶卷 (TR)

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.051"（1.30mm）

FCP1210H153J-G1詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.015UF 50VDC 1210

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.015µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：50V

電介質(zhì)材料：聚苯硫醚（PPS）

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：0.051"（1.30mm）

端子：焊盤

引線間隔：-

特點(diǎn)：高頻和高穩(wěn)定性

應(yīng)用：-

包裝：帶卷 (TR)

• MAL202138229E3

  電容器    Vishay BC Components    軸向，CAN    CAP ALUM 22UF 63V 20% AXIAL

• FDMA3028N

  FET - 陣列    Fairchild Semiconductor    6-VDFN 裸露焊盤    MOSFET N-CH 30V DUAL 6MICROFET

• MA180018

  配件    Microchip Technology    軸向    MODULE PLUG-IN 18F85J11

• FCP1210H153J

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1210（3225 公制）    CAP FILM 0.015UF 50VDC 1210

• MCR01MRTF2200

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0402（1005 公制）    RES 220 OHM 1/16W 1% 0402 SMD

• MAT-21

  接線座 - 隔板塊    Curtis Industries    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    TERM BARRIER 21CIRC DUAL ROW

• MCR10EZHJ394

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 390K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• FAD1-08025CHHW11

  風(fēng)扇 - DC    Qualtek        FAN 80X25MM 12VDC HYDRO WIRE

• MAL202138477E3

  電容器    Vishay BC Components    軸向，CAN    CAP ALUM 0.47UF 63V 20% AXIAL

• MA180019

  配件    Microchip Technology    軸向    MODULE PLUG-IN PICDEM LCD2

• MCR01MRTF33R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0402（1005 公制）    RES 33.0 OHM 1/16W 1% 0402 SMD

• MAT-23

  接線座 - 隔板塊    Curtis Industries    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    TERM BARRIER 23CIRC DUAL ROW

• MCR10EZHJ3R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 3.0 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• FAD1-08025CSJW11

  風(fēng)扇 - DC    Qualtek        FAN 80X25MM 12VDC SLEEVE WIRE

• MAL202139228E3

  電容器    Vishay BC Components    軸向，CAN    CAP ALUM 2.2UF 100V 20% AXIAL