CGA6L2X8R1E155K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA6L2X8R1E155K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.5µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA6L2X8R1E155K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.5µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA6L2X8R1E155K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.5µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA6L2X8R1E155K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.5µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA6L2X8R1E155K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.5µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA6L2X8R1E155K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.5µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X8R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 150°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

• CGJ5L2X7R0J155K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 1.5UF 6.3V 10% X7R 1206

• FK16X5R1E335K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 3.3UF 25V 10% RADIAL

• ESR03EZPJ331

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 330 OHM 1/5W 5% 0603 SMD

• FQ5032B-25

  晶體    Fox Electronics    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 25.000000 MHZ 20PF SMD

• CGJ5L2X7R0J225K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X7R 1206

• CGA6L2X8R1E155K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 1.5UF 25V 10% X8R 1210

• ESR03EZPJ333

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 33K OHM 1/5W 5% 0603 SMD

• CGJ5L2X7R0J335K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X7R 1206

• FQ7050B-10

  晶體    Fox Electronics    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 10.0 MHZ 20PF SMD

• FQ7050B-11.0592

  晶體    Fox Electronics    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 11.0592 MHZ 20PF SMD

• CGJ5L2X7R0J475K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7R 1206

• ESR03EZPJ472

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 4.7K OHM 1/5W 5% 0603 SMD

• FK16X7R1C685K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 6.8UF 16V 10% RADIAL

• CGA6L3C0G2E103J

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 10000PF 250V 5% NP0 1210

• CGJ5L2X7R0J685K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 6.8UF 6.3V 10% X7R 1206