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CGA4J2X7R2A223K詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：帶卷 (TR)

CGA4J2X7R2A223K詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：剪切帶 (CT); 故障率：

CGA4J2X7R2A223K詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：剪切帶 (CT)

CGA4J2X7R2A223K詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：Digi-Reel®; 故障率：

CGA4J2X7R2A223K詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 等級：AEC-Q200; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度_安裝（最大值）：-; 厚度：; 厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）; 引線間距：-; 特性：-; 包裝：帶卷 (TR); 故障率：

CGA4J2X7R2A223K詳細規(guī)格: 類別：陶瓷; 描述：CAP CER 0.022UF 100V X7R 0805; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 電容：0.022µF; 電壓_額定：100V; 容差：±10%; 溫度系數(shù)：X7R; 安裝類型：表面貼裝，MLCC; 工作溫度：-55°C ~ 125°C; 應(yīng)用：自動; 額定值：; 封裝/外殼：0805（2012 公制）; 尺寸/尺寸：; 高度_座高（最大）：; 厚度（最大）：; 引線間隔：; 特點：; 包裝：Digi-Reel®

CGA4J2X7R2A223K供應(yīng)商

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Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND
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EBM15DTMI-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
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陶瓷 TDK Corporation 0805（2012 公制） CAP CER 0.22UF 25V 10% X8R 0805