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C2012X7S2A105K/SOFT 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C2012X7S2A105K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 100V 10% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C2012X7S2A105K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 100V 10% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7S2A105K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 100V 10% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7S2A105K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 100V 10% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7S2A105K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 100V 10% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7S2A105K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1.0UF 100V 10% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

• CA06COME16-10PWB

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 3POS INLINE W/PINS

• CDBB3200-G

  單二極管/整流器    Comchip Technology    DO-214AA，SMB    DIODE SCHOTTKY 200V 3A DO-214AA

• C2012X7S2A105K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1.0UF 100V 10% X7S 0805

• CD4518BNSR

  邏輯 -計數(shù)器，除法器    Texas Instruments    16-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）    IC BCD UP COUNTER DUAL 16-SOP

• C921U300JYNDBAWL20

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 30PF 250V 5% RADIAL

• C931U101JZSDCAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 100PF 300V 5% RADIAL

• CA06COME16-11P

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 2POS INLINE W/PINS

• CDBB3200-HF

  單二極管/整流器    Comchip Technology    DO-214AA，SMB    DIODE SCHOTTKY 200V 3A DO-214AA

• 9T08052A1050FBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 105 OHM 1/8W 1% SMD 0805

• C931U222MUWDAAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 2200PF 250V 20% RADIAL

• C921U300JZNDBA7317

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 30PF 300V 5% RADIAL

• CA06COME16-11SXB01

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 2POS INLINE W/SKTS

• CDBB5100-HF

  單二極管/整流器    Comchip Technology    DO-214AA，SMB    DIODE SCHOTTKY 100V 5A DO-214AA

• 9T08052A1051CBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 1.05K OHM 1/8W .25% SMD 0805

• CD4520BPWR

  邏輯 -計數(shù)器，除法器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC DUAL BIN UP-COUNTER 16-TSSOP