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C2012X7S0J226M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C2012X7S0J226M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7S0J226M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

C2012X7S0J226M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7S0J226M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7S0J226M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7S0J226M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 20% X7S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

• CMF5038K300FKEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 38.3K OHM 1/4W 1% AXIAL

• A16N-PX7

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        SWITCH PLATE E-STOP PLAST RED

• C2012X7S0J226M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 22UF 6.3V 20% X7S 0805

• CMF20470K00GNEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 470K OHM 1W 2% AXIAL

• CBR06C229A1GAC

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 2.2PF 100V NP0 0603

• CB037D0224KBA

  薄膜    AVX Corporation    1812（4532 公制）    CAP FILM 0.22UF 63VDC 1812

• CMF5528K700FHEK

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 28.7K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CMF50390R00GKR6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 390 OHM 1/4W 2% AXIAL

• CCM03-3518LFT R132

  存儲器 - PC 卡 - 連接器    C&K Components        CONN SMART CARD HINGED 6PIN SMD

• CMF20470R00GKR6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 470 OHM 1W 2% AXIAL

• CBR06C229A5GAC

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 2.2PF 50V NP0 0603

• CB037E0333KBA

  薄膜    AVX Corporation    1812（4532 公制）    CAP FILM 0.033UF 100VDC 1812

• CCM04-1317

  存儲器 - PC 卡 - 連接器    C&K Components        CONN SMART CARD LOW PRO 8PIN SMD

• CMF5528K700FHR6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 28.7K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CMF5039R000FKEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 39 OHM 1/4W 1% AXIAL