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    C2012X7R1H225M 全國供應商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    C2012X7R1H225M詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 0805
    系列:C
    制造商:TDK Corporation
    電容:2.2µF
    電壓_額定:50V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:通用
    等級:-
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
    引線間距:-
    特性:-
    包裝:帶卷 (TR)
    故障率:

    C2012X7R1H225M詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 0805
    系列:C
    制造商:TDK Corporation
    電容:2.2µF
    電壓_額定:50V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:通用
    等級:-
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
    引線間距:-
    特性:-
    包裝:Digi-Reel®
    故障率:

    C2012X7R1H225M詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 0805
    系列:C
    制造商:TDK Corporation
    電容:2.2µF
    電壓_額定:50V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:通用
    額定值:
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點:
    包裝:帶卷 (TR)

    C2012X7R1H225M詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 0805
    系列:C
    制造商:TDK Corporation
    電容:2.2µF
    電壓_額定:50V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:通用
    額定值:
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點:
    包裝:Digi-Reel®

    C2012X7R1H225M詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 0805
    系列:C
    制造商:TDK Corporation
    電容:2.2µF
    電壓_額定:50V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:通用
    等級:-
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.057"(1.45mm)
    引線間距:-
    特性:-
    包裝:剪切帶 (CT)
    故障率:

    C2012X7R1H225M詳細規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 2.2UF 50V 20% X7R 0805
    系列:C
    制造商:TDK Corporation
    電容:2.2µF
    電壓_額定:50V
    容差:±20%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應用:通用
    額定值:
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點:
    包裝:剪切帶 (CT)

    C2012X7R1H225M供應商

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