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C2012X6S0J226K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X6S0J226K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X6S0J226K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X6S0J226K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X6S0J226K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X6S0J226K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X6S0J226K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 22UF 6.3V 10% X6S 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X6S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 105°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

• 9T12062A1910DBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 191 OHM 1/8W .5% SMD 1206

• CDCE62002RHBR

  時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器    Texas Instruments    32-VFQFN 裸露焊盤    IC CLK SYNTH/JITTER CLEANR 32QFN

• C322C332J2G5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 3300PF 200V 5% RADIAL

• C2220C226M3RACTU

  陶瓷    Kemet    2220（5750 公制）    CAP CER 22UF 25V 20% X7R 2220

• C2012X6S0J226K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 22UF 6.3V 10% X6S 0805

• CMF552K5000BEEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL

• CD74AC10EE4

  邏輯 - 柵極和逆變器    Texas Instruments    14-DIP（0.300"，7.62mm）    IC TRPL 3IN POS-NAND GATE 14-DIP

• 9T12062A1911BAHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 1.91K OHM 1/8W .1% SMD 1206

• CDCE706PW

  時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器    Texas Instruments    20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC 3-PLL SYNTH/MULT/DIV 20-TSSOP

• C322C332K2R5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 3300PF 200V 10% RADIAL

• CMF552K5000FHRE

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 2.5K OHM 1/2W 1% AXIAL

• CD74AC10M96G4

  邏輯 - 柵極和逆變器    Texas Instruments    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC TRPL 3IN POS-NAND GATE 14SOIC

• 9T12062A1911BBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    1206（3216 公制）    RES 1.91K OHM 1/8W .1% SMD 1206

• C2220C273J1GACTU

  陶瓷    Kemet    2220（5750 公制）    CAP CER 0.027UF 100V 5% NP0 2220

• CDCE72010RGCTG4

  時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 時(shí)鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器    Texas Instruments    64-VFQFN 裸露焊盤    IC CLK SYNC/JITTER CLEANR 64VQFN