當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 » 庫存索引70 » 型號"C1608C0G1H8R2C"的供應(yīng)信息

C1608C0G1H8R2C 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1608C0G1H8R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C1608C0G1H8R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1608C0G1H8R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1608C0G1H8R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1608C0G1H8R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1608C0G1H8R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

• C8051F300-TB

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    Silicon Laboratories Inc    10-VFDFN 裸露焊盤    BOARD PROTOTYPING W/C8051F300

• CMF5515K000BEBF

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 15K OHM 1/2W 0.1% AXIAL

• C1608C0G1H8R2C

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 8.2PF 50V NP0 0603

• C1812C105J5RALTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 1UF 50V 5% X7R 1812

• C1812C563J1GACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.056UF 100V 5% NP0 1812

• CFM12JT91R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 91 OHM 1/2W 5% CF MINI

• C4RXS-1406M-ND

  矩形    CW Industries    徑向，Can - 螺絲端子    DIP CABLE - CDR14S/AE14M/X

• CC2511F8RSPG3

  RF 收發(fā)器    Texas Instruments    36-QFN    CC2511F8RSPG3

• C8051F301

  嵌入式 - 微控制器，    Silicon Laboratories Inc    10-VFDFN 裸露焊盤    IC 8051 MCU 8K FLASH 11MLP

• C1812C563J1RACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.056UF 100V 5% X7R 1812

• C1812C105K1RACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 1UF 100V 10% X7R 1812

• C4RXS-1436G-ND

  矩形    CW Industries    徑向，Can - 螺絲端子    DIP CABLE - CDR14S/AE14G/X

• CFM12JT9K10

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 9.1K OHM 1/2W 5% CF MINI

• CC2511F8RSPR

  RF 收發(fā)器    Texas Instruments    36-QFN    CC2511F8RSPR

• C8051F302-GS

  嵌入式 - 微控制器，    Silicon Laboratories Inc    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC 8051 MCU 8K FLASH 14-SOIC