C1005C0G1H2R2C 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C1005C0G1H2R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005C0G1H2R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1005C0G1H2R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

C1005C0G1H2R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

C1005C0G1H2R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

C1005C0G1H2R2C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• C-2 149.4750K-P:PBFREE

  晶體    EPSON    圓柱形罐，徑向    CRYSTAL 149.4750KHZ 11PF CYL

• CA3108R28-17S

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 15POS RT ANG W/SKTS

• 9C08052A2801FKHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 2.80K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• CE3391-44.736

  振蕩器    Crystek Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 44.736 MHZ 3.3V +/-25PPM SMD

• C1005C0G1H2R2C

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 2.2PF 50V NP0 0402

• CB3-3C-8M0000

  振蕩器    CTS-Frequency Controls    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 8.0000 MHZ 5.0V SMD

• CA3108R28-21PB

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 37POS RT ANG W/PINS

• C-2 30.0000K-P:PBFREE

  晶體    EPSON    圓柱形罐，徑向    CRYSTAL 30.0000KHZ 11PF CYL

• 9C08052A2802FKHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 28.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• CB3-3I-16M0000

  振蕩器    CTS-Frequency Controls    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 16.0000 MHZ 5.0V SMD

• C-2 30.7600K-P

  晶體    EPSON    圓柱形罐，徑向    CRYSTAL 30.7600KHZ 11PF CYL

• CA3108R28-21S

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 37POS RT ANG W/SKTS

• 9C08052A2803FKHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 280K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• CE3391-75.000

  振蕩器    Crystek Corporation    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 75.000 MHZ 3.3V +/-25PPM SMD

• C1005C0G1H330G

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 33PF 50V 2% NP0 0402