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    APF19-19-10CB 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    APF19-19-10CB詳細(xì)規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
    系列:APF
    制造商:CTS Thermal Management Products
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    連接方法:散熱帶,粘合劑(不含)
    形狀:方形
    長度:0.748"(19.00mm)
    寬度:0.748"(19.00mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.370"(9.40mm)
    不同溫升時功率耗散:-
    不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:在 200 LFM 時為5.3°C/W
    自然條件下熱阻:-
    材料:鋁
    材料鍍層:黑色陽極化處理

    APF19-19-10CB/A01詳細(xì)規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
    系列:APF
    制造商:CTS Thermal Management Products
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
    連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
    形狀:方形
    長度:0.748"(19.00mm)
    寬度:0.748"(19.00mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.370"(9.40mm)
    不同溫升時功率耗散:-
    不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:在 200 LFM 時為5.3°C/W
    自然條件下熱阻:-
    材料:鋁
    材料鍍層:黑色陽極化處理

    APF19-19-10CB供應(yīng)商

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