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    741C083102J 全國供應商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    741C083102J詳細規(guī)格

    類別:網絡、陣列
    描述:RES ARRAY 1K OHM 4 RES 0804
    系列:741
    制造商:CTS Resistor Products
    電路類型:隔離
    電阻333Ω444:1k
    電阻器數:4
    引腳數:8
    每元件功率:62.5mW
    容差:±5%
    溫度系數:±200ppm/°C
    應用:-
    安裝類型:表面貼裝
    封裝/外殼:0804(2010 公制),凹陷
    供應商器件封裝:0402 x 4
    大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
    高度:0.015"(0.38mm)
    包裝:剪切帶 (CT)

    741C083102J詳細規(guī)格

    類別:網絡、陣列
    描述:RES ARRAY 1K OHM 4 RES 0804
    系列:741
    制造商:CTS Resistor Products
    電路類型:隔離
    電阻333Ω444:1k
    電阻器數:4
    引腳數:8
    每元件功率:62.5mW
    容差:±5%
    溫度系數:±200ppm/°C
    應用:-
    安裝類型:表面貼裝
    封裝/外殼:0804(2010 公制),凹陷
    供應商器件封裝:0402 x 4
    大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
    高度:0.015"(0.38mm)
    包裝:Digi-Reel®

    741C083102J詳細規(guī)格

    類別:網絡、陣列
    描述:RES ARRAY 1K OHM 4 RES 0804
    系列:741
    制造商:CTS Resistor Products
    電路類型:隔離
    電阻333Ω444:1k
    電阻器數:4
    引腳數:8
    每元件功率:62.5mW
    容差:±5%
    溫度系數:±200ppm/°C
    應用:-
    安裝類型:表面貼裝
    封裝/外殼:0804(2010 公制),凹陷
    供應商器件封裝:0402 x 4
    大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
    高度:0.015"(0.38mm)
    包裝:帶卷 (TR)

    741C083102JP詳細規(guī)格

    類別:網絡、陣列
    描述:RES ARRAY 1K OHM 4 RES 0804
    系列:741
    制造商:CTS Resistor Products
    電路類型:隔離
    電阻333Ω444:1k
    電阻器數:4
    引腳數:8
    每元件功率:62.5mW
    容差:±5%
    溫度系數:±200ppm/°C
    應用:-
    安裝類型:表面貼裝
    封裝/外殼:0804(2010 公制),凹陷
    供應商器件封裝:0402 x 4
    大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
    高度:0.015"(0.38mm)
    包裝:剪切帶 (CT)

    741C083102JP詳細規(guī)格

    類別:網絡、陣列
    描述:RES ARRAY 1K OHM 4 RES 0804
    系列:741
    制造商:CTS Resistor Products
    電路類型:隔離
    電阻333Ω444:1k
    電阻器數:4
    引腳數:8
    每元件功率:62.5mW
    容差:±5%
    溫度系數:±200ppm/°C
    應用:-
    安裝類型:表面貼裝
    封裝/外殼:0804(2010 公制),凹陷
    供應商器件封裝:0402 x 4
    大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
    高度:0.015"(0.38mm)
    包裝:Digi-Reel®

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    類別:網絡、陣列
    描述:RES ARRAY 1K OHM 4 RES 0804
    系列:741
    制造商:CTS Resistor Products
    電路類型:隔離
    電阻333Ω444:1k
    電阻器數:4
    引腳數:8
    每元件功率:62.5mW
    容差:±5%
    溫度系數:±200ppm/°C
    應用:-
    安裝類型:表面貼裝
    封裝/外殼:0804(2010 公制),凹陷
    供應商器件封裝:0402 x 4
    大小/尺寸:0.079" L x 0.039" W(2.00mm x 1.00mm)
    高度:0.015"(0.38mm)
    包裝:帶卷 (TR)

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