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    658-60AB 全國供應商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    658-60AB詳細規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE
    系列:658
    制造商:Wakefield Thermal Solutions
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:BGA
    連接方法:散熱帶,粘合劑(不含)
    形狀:方形,鰭片
    長度:1.100"(27.94mm)
    寬度:1.100"(27.94mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.598"(15.20mm)
    不同溫升時功率耗散:2.5W @ 30°C
    不同強制氣流時的熱阻:在 500 LFM 時為2.0°C/W
    自然條件下熱阻:-
    材料:鋁
    材料鍍層:黑色陽極化處理

    658-60ABT1詳細規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
    系列:658
    制造商:Wakefield Thermal Solutions
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:BGA
    連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
    形狀:方形,鰭片
    長度:1.100"(27.94mm)
    寬度:1.100"(27.94mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.598"(15.20mm)
    不同溫升時功率耗散:2.5W @ 30°C
    不同強制氣流時的熱阻:在 500 LFM 時為2.0°C/W
    自然條件下熱阻:-
    材料:鋁
    材料鍍層:黑色陽極化處理

    658-60ABT1E詳細規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
    系列:658
    制造商:Wakefield Thermal Solutions
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:BGA
    連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
    形狀:方形,鰭片
    長度:1.100"(27.94mm)
    寬度:1.100"(27.94mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.600"(15.24mm)
    不同溫升時功率耗散:2.5W @ 30°C
    不同強制氣流時的熱阻:在 500 LFM 時為2.0°C/W
    自然條件下熱阻:-
    材料:鋁
    材料鍍層:黑色陽極化處理

    658-60ABT2詳細規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
    系列:658
    制造商:Wakefield Thermal Solutions
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:BGA
    連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
    形狀:方形,鰭片
    長度:1.100"(27.94mm)
    寬度:1.100"(27.94mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.598"(15.20mm)
    不同溫升時功率耗散:2.5W @ 30°C
    不同強制氣流時的熱阻:在 500 LFM 時為2.0°C/W
    自然條件下熱阻:-
    材料:鋁
    材料鍍層:黑色陽極化處理

    658-60ABT3詳細規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
    系列:658
    制造商:Wakefield Thermal Solutions
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:BGA
    連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
    形狀:方形,鰭片
    長度:1.100"(27.94mm)
    寬度:1.100"(27.94mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.598"(15.20mm)
    不同溫升時功率耗散:2.5W @ 30°C
    不同強制氣流時的熱阻:在 500 LFM 時為2.0°C/W
    自然條件下熱阻:-
    材料:鋁
    材料鍍層:黑色陽極化處理

    658-60ABT4詳細規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK
    系列:658
    制造商:Wakefield Thermal Solutions
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:BGA
    連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
    形狀:方形,鰭片
    長度:1.100"(27.94mm)
    寬度:1.100"(27.94mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.598"(15.20mm)
    不同溫升時功率耗散:2.5W @ 30°C
    不同強制氣流時的熱阻:在 500 LFM 時為2.0°C/W
    自然條件下熱阻:-
    材料:鋁
    材料鍍層:黑色陽極化處理

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