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    IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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    5733 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

    型號(hào):廠商:批號(hào):封裝:
    按地區(qū):全部 | 廣東 | 深圳 | 汕頭 | 上海 | 北京 | 浙江 | 陜西 | 山東 | 江蘇 | 深圳外

    5733詳細(xì)規(guī)格

    類別:測(cè)試夾 - IC
    描述:ADAPTER TEST KIT 32PIN 7X9 PLCC
    系列:QUAD Clip™
    制造商:Pomona Electronics
    類型:PLCC
    位置或引腳數(shù)目(柵極):32(2 x 7,2 x 9)
    觸點(diǎn)表面涂層:金
    觸點(diǎn)材料:銅鈹

    573300D00000G詳細(xì)規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK
    系列:-
    制造商:Aavid Thermalloy
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:TO-263(D²Pak)
    連接方法:SMD 基座
    形狀:矩形
    長度:0.500"(12.70mm)
    寬度:1.030"(26.16mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm)
    不同溫升時(shí)功率耗散:1.25W @ 30°C
    不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在 300 LFM 時(shí)為8°C/W
    自然條件下熱阻:18°C/W
    材料:銅
    材料鍍層:錫

    573300D00010詳細(xì)規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD
    系列:-
    制造商:Aavid Thermalloy
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:TO-263(D²Pak)
    連接方法:SMD 基座
    形狀:矩形
    長度:0.500"(12.70mm)
    寬度:1.030"(26.16mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm)
    不同溫升時(shí)功率耗散:1.25W @ 30°C
    不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在 200 LFM 時(shí)為10.0°C/W
    自然條件下熱阻:18°C/W
    材料:銅
    材料鍍層:錫

    573300D00010G詳細(xì)規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD
    系列:-
    制造商:Aavid Thermalloy
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:TO-263(D²Pak)
    連接方法:SMD 基座
    形狀:矩形
    長度:0.500"(12.70mm)
    寬度:1.030"(26.16mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm)
    不同溫升時(shí)功率耗散:1.25W @ 30°C
    不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在 200 LFM 時(shí)為10.0°C/W
    自然條件下熱阻:18°C/W
    材料:銅
    材料鍍層:錫

    573300D00010G詳細(xì)規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD
    系列:-
    制造商:Aavid Thermalloy
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:TO-263(D²Pak)
    連接方法:SMD 基座
    形狀:矩形
    長度:0.500"(12.70mm)
    寬度:1.030"(26.16mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm)
    不同溫升時(shí)功率耗散:1.25W @ 30°C
    不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在 200 LFM 時(shí)為10.0°C/W
    自然條件下熱阻:18°C/W
    材料:銅
    材料鍍層:錫

    573300D00010G詳細(xì)規(guī)格

    類別:熱敏 - 散熱器
    描述:HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD
    系列:-
    制造商:Aavid Thermalloy
    類型:頂部安裝
    冷卻封裝:TO-263(D²Pak)
    連接方法:SMD 基座
    形狀:矩形
    長度:0.500"(12.70mm)
    寬度:1.030"(26.16mm)
    直徑:-
    離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm)
    不同溫升時(shí)功率耗散:1.25W @ 30°C
    不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:在 200 LFM 時(shí)為10.0°C/W
    自然條件下熱阻:18°C/W
    材料:銅
    材料鍍層:錫

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