- 專業(yè)ARM一體機(jī)廠家推薦領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者2025/9/12 17:00:32 2025/9/12 17:00:32
- 安卓一體機(jī)生產(chǎn)廠家選擇？武漢朗宇智能科技有限公司：專業(yè)ARM一體機(jī)廠家推薦領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者在工業(yè)自動(dòng)化與智能化飛速發(fā)展的當(dāng)下，武漢朗宇智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“朗宇智能”）憑借其...[全文]
- 三星電機(jī)小型固態(tài)電池應(yīng)用詳情2025/2/5 8:26:44 2025/2/5 8:26:44
- 三星電機(jī)小型固態(tài)電池應(yīng)用詳情引言隨著科技的進(jìn)步和人們對(duì)可持續(xù)發(fā)展需求的增加，固態(tài)電池逐漸成為電池技術(shù)發(fā)展的新寵。相較于傳統(tǒng)的鋰離子電池，固態(tài)電池在能量密度、安全性、壽...[全文]
- 2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件盤(pán)點(diǎn)2025/1/6 8:02:11 2025/1/6 8:02:11
- 2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件盤(pán)點(diǎn)2024年，第三代半導(dǎo)體技術(shù)在全球范圍內(nèi)得到了進(jìn)一步的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)發(fā)生了一系列影響深遠(yuǎn)的事件。這一年，眾多企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)在氮...[全文]
- 2.5G bps MIPI D-PHY硬核模塊2025/1/3 8:04:34 2025/1/3 8:04:34
- MIPID-PHY是一種專為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的高速串行通信接口，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。隨著移動(dòng)設(shè)備的性能提升以及視頻和圖像質(zhì)量要求的提高，數(shù)據(jù)傳輸速率的需...[全文]
- 業(yè)界首款A(yù)R眼鏡Orion參數(shù)技術(shù)結(jié)構(gòu)規(guī)格2024/11/14 8:08:36 2024/11/14 8:08:36
- 第一代AR眼鏡Orion的技術(shù)結(jié)構(gòu)與參數(shù)分析引言增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AugmentedReality，AR）技術(shù)的飛速發(fā)展，引領(lǐng)了一場(chǎng)科技革命。AR眼鏡作為承載此技術(shù)的重要產(chǎn)品...[全文]
- 驅(qū)動(dòng)器和接收器技術(shù)結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)及應(yīng)用區(qū)別2024/11/13 8:08:42 2024/11/13 8:08:42
- 驅(qū)動(dòng)器和接收器技術(shù)結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)及應(yīng)用區(qū)別在現(xiàn)代通信和電子系統(tǒng)中，驅(qū)動(dòng)器和接收器作為關(guān)鍵的功能部件，負(fù)責(zé)信號(hào)的傳輸和接收，其技術(shù)結(jié)構(gòu)、封裝設(shè)計(jì)及應(yīng)用領(lǐng)域均存在顯著區(qū)別。...[全文]
- 模擬電流檢測(cè)放大集成分流電阻探究2024/11/7 8:07:59 2024/11/7 8:07:59
- 模擬電流檢測(cè)放大集成分流電阻探究摘要隨著電力電子技術(shù)及其應(yīng)用的日益普及，對(duì)精確電流檢測(cè)和監(jiān)測(cè)的需求也愈發(fā)增長(zhǎng)。模擬電流檢測(cè)放大集成電路通過(guò)對(duì)分流電阻的信號(hào)進(jìn)行放大，為...[全文]
- 碳化硅二極管及開(kāi)關(guān)管組成模塊（全碳模塊）應(yīng)用介紹2024/11/6 8:10:19 2024/11/6 8:10:19
- 碳化硅二極管及開(kāi)關(guān)管組成模塊（全碳模塊）應(yīng)用介紹隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，電力轉(zhuǎn)換器的效率與可靠性變得愈加重要。在此背景下，碳化硅（SiC）作為一種新型半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)異的性能...[全文]
- 新品VPU骨聲紋識(shí)別技術(shù)構(gòu)造作用及應(yīng)用分析2024/11/5 8:08:52 2024/11/5 8:08:52
- 新品VPU骨聲紋識(shí)別技術(shù)構(gòu)造作用及應(yīng)用分析引言隨著科技的迅速發(fā)展，生物識(shí)別技術(shù)已經(jīng)成為人機(jī)交互領(lǐng)域研究的前沿。傳統(tǒng)的識(shí)別技術(shù)如指紋、虹膜與人臉識(shí)別各有其獨(dú)特優(yōu)缺點(diǎn)，然...[全文]
- 4-8核高性能SPC系列MCU技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)2024/11/5 8:05:39 2024/11/5 8:05:39
- 4-8核高性能SPC系列MCU技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)隨著隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)自動(dòng)化及智能家居的迅速發(fā)展，高性能微控制器（MCU）在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛。特別是4-8核高性能SPC...[全文]
- 磁懸浮儲(chǔ)能飛輪技術(shù)結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)及工作原理2024/11/4 8:08:03 2024/11/4 8:08:03
- 磁懸浮儲(chǔ)能飛輪技術(shù)結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)及工作原理引言隨著可再生能源的廣泛應(yīng)用和對(duì)電力儲(chǔ)存需求的日益增加，儲(chǔ)能技術(shù)的研究與開(kāi)發(fā)已成為全球能源領(lǐng)域的重要課題。在眾多...[全文]
- 智能功率模塊（IPM）結(jié)構(gòu)參數(shù)技術(shù)設(shè)計(jì)2024/11/1 7:50:10 2024/11/1 7:50:10
- 智能功率模塊（IntelligentPowerModule,IPM）作為現(xiàn)代電力電子技術(shù)的重要組件，在電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。其結(jié)構(gòu)參數(shù)的技術(shù)設(shè)計(jì)不僅直接影響模塊的...[全文]
- 集成高精度低溫漂信號(hào)鏈模塊參數(shù)結(jié)構(gòu)技術(shù)設(shè)計(jì)2024/10/31 8:07:22 2024/10/31 8:07:22
- 集成高精度低溫漂信號(hào)鏈模塊參數(shù)結(jié)構(gòu)技術(shù)設(shè)計(jì)引言隨著電子技術(shù)的發(fā)展，對(duì)高精度和低溫漂信號(hào)鏈模塊的需求愈發(fā)緊迫。在現(xiàn)代測(cè)量、控制及自動(dòng)化系統(tǒng)中，信號(hào)鏈?zhǔn)沁B接傳感器與處理單...[全文]
- 跨界MCU??i.MX RT700應(yīng)用場(chǎng)景及解決方案2024/10/18 8:00:54 2024/10/18 8:00:54
- 跨界MCU??i.MXRT700應(yīng)用場(chǎng)景及解決方案隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、邊緣計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的性能和功能需求日益提高。在這種背景下，跨界微控制器（...[全文]
- CBB電容與獨(dú)石電容在電路中的使用特點(diǎn)與功能2024/10/16 8:06:50 2024/10/16 8:06:50
- CBB電容與獨(dú)石電容在電路中的使用特點(diǎn)與功能引言在電子電路設(shè)計(jì)中，電容器作為重要的被動(dòng)元件之一，承擔(dān)著多種功能，包括濾波、耦合、去耦和儲(chǔ)能等。隨著科技的發(fā)展和電子設(shè)備...[全文]
- 數(shù)字集成電路的輸入輸出特性概述2024/10/15 8:09:29 2024/10/15 8:09:29
- 數(shù)字集成電路的輸入輸出特性是集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用中至關(guān)重要的方面，它直接影響了電路的性能、穩(wěn)定性和可靠性。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，數(shù)字集成電路作為信息處理和控制的基本單元，其輸入輸出特性的...[全文]
- 半導(dǎo)體封裝材料靜電放電 (ESD) 保護(hù)應(yīng)用說(shuō)明2024/10/15 8:04:15 2024/10/15 8:04:15
- 半導(dǎo)體封裝材料靜電放電(ESD)保護(hù)應(yīng)用說(shuō)明引言隨著電子設(shè)備的迅猛發(fā)展，靜電放電（ESD）對(duì)半導(dǎo)體器件造成的損害問(wèn)題日益顯著。ESD是指由于靜電場(chǎng)或靜電位差的瞬時(shí)變化...[全文]
- 新品 EPYC 嵌入式 8004 系列工作原理參數(shù)技術(shù)應(yīng)用指南2024/10/14 8:12:05 2024/10/14 8:12:05
- 新品EPYC嵌入式8004系列工作原理參數(shù)技術(shù)應(yīng)用指南引言隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，企業(yè)對(duì)高性能計(jì)算的需求日益增長(zhǎng)，特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理和邊緣計(jì)算等領(lǐng)域，嵌入式處...[全文]
- 低電阻電流傳感器的原理、特點(diǎn)、維護(hù)與應(yīng)用2024/10/14 8:05:12 2024/10/14 8:05:12
- 低電阻電流傳感器的原理、特點(diǎn)、維護(hù)與應(yīng)用一、引言在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中，電流傳感器是測(cè)量和監(jiān)控電流的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電力能源管理、工業(yè)自動(dòng)化和安全監(jiān)控等領(lǐng)域。...[全文]
- 全新Blackwell 計(jì)算平臺(tái)及GB200超級(jí)芯片描述2024/10/11 8:07:41 2024/10/11 8:07:41
- 全新Blackwell計(jì)算平臺(tái)及GB200超級(jí)芯片描述在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代，計(jì)算平臺(tái)和處理器的發(fā)展對(duì)各行各業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。Blackwell計(jì)算平臺(tái)作為最新一...[全文]
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 2024年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件&
- 智能功率模塊（IPM）結(jié)構(gòu)參數(shù)技術(shù)設(shè)計(jì)
- 磁懸浮儲(chǔ)能飛輪技術(shù)結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)及工作原理
- 新品VPU骨聲紋識(shí)別技術(shù)構(gòu)造作用及應(yīng)用分
- 業(yè)界首款A(yù)R眼鏡Orion參數(shù)技術(shù)結(jié)構(gòu)規(guī)
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- 碳化硅二極管及開(kāi)關(guān)管組成模塊（全碳模塊）
- 4-8核高性能SPC系列MCU技術(shù)參數(shù)設(shè)
- 驅(qū)動(dòng)器和接收器技術(shù)結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)及應(yīng)用區(qū)別
IC型號(hào)推薦
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公網(wǎng)安備44030402000607
