

XC2S200-5FG256C詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):1176
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):5292
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):57344
- I/O數(shù):176
- 柵極數(shù):200000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
XC2S200-5FG256I詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):1176
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):5292
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):57344
- I/O數(shù):176
- 柵極數(shù):200000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
XC2S200-5FG456C詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB’S 456-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):1176
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):5292
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):57344
- I/O數(shù):284
- 柵極數(shù):200000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:456-BBGA
- 供應商器件封裝:456-FPBGA(23x23)
XC2S200-5FG456I詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):1176
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):5292
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):57344
- I/O數(shù):284
- 柵極數(shù):200000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:456-BBGA
- 供應商器件封裝:456-FPBGA(23x23)
XC2S200-5FGG256C詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):1176
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):5292
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):57344
- I/O數(shù):176
- 柵極數(shù):200000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:0°C ~ 85°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
XC2S200-5FGG256I詳細規(guī)格
- 類別:嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA
- 系列:Spartan®-II
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB數(shù):1176
- 類型:
- 邏輯元件/單元數(shù):5292
- 配套使用產品/相關產品:
- 內容:
- 總RAM位數(shù):57344
- I/O數(shù):176
- 柵極數(shù):200000
- 電壓_電源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安裝類型:表面貼裝
- 工作溫度:-40°C ~ 100°C
- 封裝/外殼:256-BGA
- 供應商器件封裝:256-FBGA(17x17)
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- DC DC Converters Vicor Corporation 9 針半磚 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 10V 25W
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- DC DC Converters Vicor Corporation 9 針半磚 SlimMod CONVERTER MOD DC/DC 12V 25W
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 針半磚 SlimMod CONVERTER MOD DC/DC 36V 25W
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