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X9250TS24 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠(chǎng)商：批號(hào)：封裝：

X9250TS24詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類(lèi)型：非易失

接口：6 線(xiàn) SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：0°C ~ 70°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9250TS24-2.7詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類(lèi)型：非易失

接口：6 線(xiàn) SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：0°C ~ 70°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9250TS24-2.7T1詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP QUAD 256-TAP 100K 24SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類(lèi)型：非易失

接口：6 線(xiàn) SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：0°C ~ 70°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

X9250TS24I詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類(lèi)型：非易失

接口：6 線(xiàn) SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：4.5 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9250TS24I-2.7詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類(lèi)型：非易失

接口：6 線(xiàn) SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：管件

X9250TS24I-2.7T1詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器

描述：IC XDCP QUAD 256-TAP 100K 24SOIC

系列：XDCP™

制造商：Intersil

抽頭：256

電阻333Ω444：100k

電路數(shù)：4

溫度系數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C

存儲(chǔ)器類(lèi)型：非易失

接口：6 線(xiàn) SPI（芯片選擇，設(shè)備位址）

電壓_電源：2.7 V ~ 5.5 V

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類(lèi)型：表面貼裝

封裝/外殼：24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：24-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

• XCV2000E-8FG1156C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Xilinx Inc    1156-BBGA    IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-BGA

• VI-J3D-IX-B1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 BusMod    CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W

• WY0400OR

  配件    Red Lion Controls        NEOPRENE 4/10 YD

• X9241AYVT2

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器    Intersil    20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC XDCP QUAD 4X2K EE 20-TSSOP

• VJ1210Y123JBCAT4X

  陶瓷    Vishay Vitramon    1210（3225 公制）    CAP CER 0.012UF 200V 5% X7R 1210

• VI-J30-MZ-F1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 5V 25W

• VJ1808A270KBBAT4X

  陶瓷    Vishay Vitramon    1808（4520 公制）    CAP CER 27PF 100V 10% NP0 1808

• XCV200-4BG256C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Xilinx Inc    256-BBGA    IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA

• VI-J3D-IY-F1

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W

• VJ1210Y123JBLAT4X

  陶瓷    Vishay Vitramon    1210（3225 公制）    CAP CER 0.012UF 630V 5% X7R 1210

• VJ1808A270KBCAT4X

  陶瓷    Vishay Vitramon    1808（4520 公制）    CAP CER 27PF 200V 10% NP0 1808

• VI-J30-MZ-F4

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 5V 25W

• XCV200-4FG456C

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Xilinx Inc    456-BBGA    IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA

• WYO102MCMCF0KR

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤(pán)    CAP CER 1000PF 440V 20% RADIAL

• VI-J3D-IY-F2

  DC DC Converters    Vicor Corporation    9 針半磚 FinMod    CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W