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TMS320DM6467CZUT詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太網(wǎng)，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 時鐘速率：594MHz DSP，297MHz ARM; 非易失性存儲器：ROM（8 kB）; 片載RAM：248kB; 電壓_I/O：1.8V，3.3V; 電壓_內(nèi)核：1.20V; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA; 供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）; 包裝：托盤

TMS320DM6467CZUT7詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太網(wǎng)，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 時鐘速率：729MHz DSP，364.5MHz ARM; 非易失性存儲器：ROM（8 kB）; 片載RAM：248kB; 電壓_I/O：1.8V，3.3V; 電壓_內(nèi)核：1.20V; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA; 供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）; 包裝：托盤

TMS320DM6467CZUTA詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太網(wǎng)，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 時鐘速率：594MHz DSP，297MHz ARM; 非易失性存儲器：ROM（8 kB）; 片載RAM：248kB; 電壓_I/O：1.8V，3.3V; 電壓_內(nèi)核：1.20V; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA; 供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）; 包裝：托盤

TMS320DM6467CZUTAV詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太網(wǎng)，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 時鐘速率：594MHz DSP，297MHz ARM; 非易失性存儲器：ROM（8 kB）; 片載RAM：248kB; 電壓_I/O：1.8V，3.3V; 電壓_內(nèi)核：1.05V，1.20V; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA; 供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）; 包裝：托盤

TMS320DM6467CZUTD7詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太網(wǎng)，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 時鐘速率：729MHz DSP，364.5MHz ARM; 非易失性存儲器：ROM（8 kB）; 片載RAM：248kB; 電壓_I/O：1.8V，3.3V; 電壓_內(nèi)核：1.20V; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA; 供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）; 包裝：托盤

TMS320DM6467CZUTV詳細規(guī)格: 類別：嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 類型：數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太網(wǎng)，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 時鐘速率：594MHz DSP，297MHz ARM; 非易失性存儲器：ROM（8 kB）; 片載RAM：248kB; 電壓_I/O：1.8V，3.3V; 電壓_內(nèi)核：1.05V，1.20V; 工作溫度：0°C ~ 85°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：529-BFBGA，F(xiàn)CBGA; 供應(yīng)商器件封裝：529-FCBGA（19x19）; 包裝：托盤

PK1-5MM-105
配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模塊 INSULATING CAP
TMS320DM6467CGUTA6
嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） Texas Instruments 529-BFBGA，F(xiàn)CBGA IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
TLP227G(N,F)
固態(tài) Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTOCOUPLER RELAY SSR 4-DIP
TM18RA-IB-62
模塊 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模塊 CONN MOD JACK R/A 6P2C
TMP103HYFFR
溫度 Texas Instruments 4-UFBGA，DSBGA IC TEMP SENSOR DGTL SMBUS 4DSBGA
TRR18EZPF4640
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 464 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
TM1A-C
扎帶 - 支座和安裝 Panduit Corp 3-SIP 模塊 TIE MNT USER SUPPLY ADHESIVE
PK1-5MM-105
配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模塊 INSULATING CAP
TLV320AIC33EVM
過時/停產(chǎn)零件編號 Texas Instruments EVAL MODULE FOR TLV320AIC33
TM1R-616B44-35S-150
模塊 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模塊 CONN MOD JACK 4P4C
TMP105YZCT
PMIC - 熱管理 Texas Instruments 6-UFBGA，DSBGA IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
TRS202ECDR
接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 Texas Instruments 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） IC DVR/RCVR RS232 ESD DL 16SOIC
TM1R-616B44-35S-150M
模塊 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模塊 CONN MOD JACK 4P4C
PK1-5MM-105
配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模塊 INSULATING CAP
TLV320AIC33IGQE
接口 - 編解碼器 Texas Instruments 80-VFBGA IC STEREO AUDIO CODEC 80-BGA

TMS320DM6467CZUT 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料