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RYM06DTAD 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

RYM06DTAD詳細(xì)規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數(shù)：6

針腳數(shù)：12

卡厚度：0.062"（1.57mm）

排數(shù)：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔，直角

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：環(huán)形波紋管

顏色：綠

包裝：管件

法蘭特性：齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑

RYM06DTAD-S189詳細(xì)規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數(shù)：6

針腳數(shù)：12

卡厚度：0.062"（1.57mm）

排數(shù)：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔，直角

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：環(huán)形波紋管

顏色：綠

包裝：托盤

法蘭特性：齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑

RYM06DTAD-S273詳細(xì)規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數(shù)：6

針腳數(shù)：12

卡厚度：0.093"（2.36mm）

排數(shù)：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔，直角

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：環(huán)形波紋管

顏色：綠

包裝：托盤

法蘭特性：齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑

RYM06DTAD-S664詳細(xì)規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數(shù)：6

針腳數(shù)：12

卡厚度：0.125"（3.18mm）

排數(shù)：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔，直角

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：環(huán)形波紋管

顏色：綠

包裝：托盤

法蘭特性：齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑

• MCR18EZHF1374

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 1.37M OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• RYM06DTAD-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

• S-1 0.680 OHM 5%

  芯片電阻 - 表面安裝    Riedon    1913 J 形引線    RES .68 OHM 1/2W 5% WW SMD

• MCP6G02T-E/SN

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC GAIN BLOCK 1.8V 2CH 8SOIC

• S270J25SL0N63J5R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 27PF 1KV 5% RADIAL

• MCR03EZPFX5360

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 536 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCM01-014D180J-F

  Mica 和 PTFE    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    非標(biāo)準(zhǔn)型 SMD    CAP MICA 18PF 500V 5% SMD

• MCP2021-330E/MD

  接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    Microchip Technology    8-VDFN 裸露焊盤    IC LIN TXRX ON-BOARD VREG 8DFN

• MCR18EZHF1374

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 1.37M OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• S270J25SL0N65J5R

  陶瓷    Vishay BC Components    徑向，圓盤    CAP CER 27PF 1KV 5% RADIAL

• S-1 1.000 OHM 1%

  芯片電阻 - 表面安裝    Riedon    1913 J 形引線    RES 1.0 OHM 1/2W 1% WW SMD

• MCR03EZPFX5362

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 53.6K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCP2021-330E/P

  接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    Microchip Technology    8-DIP（0.300"，7.62mm）    IC LIN TXRX ON-BOARD VREG 8DIP

• MCR18EZHF13R7

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 13.7 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCM01-014DD500J-F

  Mica 和 PTFE    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    非標(biāo)準(zhǔn)型 SMD    CAP MICA 50PF 500V 5% SMD