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    RP2012T-R18-F 全國供應商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    RP2012T-R18-F詳細規(guī)格

    類別:芯片電阻 - 表面安裝
    描述:RES HP .18 OHM 1/3W 1% 0805 SMD
    系列:RP
    制造商:Susumu
    電阻333Ω444:0.18
    功率333W444:0.333W,1/3W
    成分:金屬薄膜
    特性:-
    溫度系數:0/ +350ppm/°C
    容差:±1%
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    供應商器件封裝:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
    高度:0.020"(0.50mm)
    端子數:2
    包裝:帶卷 (TR)

    RP2012T-R18-F詳細規(guī)格

    類別:芯片電阻 - 表面安裝
    描述:RES HP .18 OHM 1/3W 1% 0805 SMD
    系列:RP
    制造商:Susumu
    電阻333Ω444:0.18
    功率333W444:0.333W,1/3W
    成分:金屬薄膜
    特性:-
    溫度系數:0/ +350ppm/°C
    容差:±1%
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    供應商器件封裝:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
    高度:0.020"(0.50mm)
    端子數:2
    包裝:Digi-Reel®

    RP2012T-R18-F詳細規(guī)格

    類別:芯片電阻 - 表面安裝
    描述:RES HP .18 OHM 1/3W 1% 0805 SMD
    系列:RP
    制造商:Susumu
    電阻333Ω444:0.18
    功率333W444:0.333W,1/3W
    成分:金屬薄膜
    特性:-
    溫度系數:0/ +350ppm/°C
    容差:±1%
    封裝/外殼:0805(2012 公制)
    供應商器件封裝:0805(2012 公制)
    大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
    高度:0.020"(0.50mm)
    端子數:2
    包裝:剪切帶 (CT)

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