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» 型號(hào)"RMM06DTMN-S664"的供應(yīng)信息
RMM06DTMN-S664 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號(hào):
廠商:
批號(hào):
封裝:
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RMM06DTMN-S664詳細(xì)規(guī)格
類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
描述:CONN EDGECARD 12POS R/A .156
系列:-
制造商:Sullins Connector Solutions
卡類型:非指定 - 雙邊
公母:母頭
位/盤(pán)/排數(shù):6
針腳數(shù):12
卡厚度:0.125"(3.18mm)
排數(shù):2
間距:0.156"(3.96mm)
特性:-
安裝類型:通孔,直角
端接:焊接
觸頭材料:磷青銅
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
觸頭類型:環(huán)形波紋管
顏色:綠
包裝:托盤(pán)
法蘭特性:-
RMM06DTMN-S664供應(yīng)商
查看更多RMM06DTMN-S664的供應(yīng)商
RMCF1210JT7R50
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1210(3225 公制) RES TF 7.5 OHM 5% 0.33W 1210
RMCF2010JT330R
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 330 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
RMM06DTKS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 2010(5025 公制) CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
RNCF1206DTE3K57
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 3.57K OHM 1/8W 0.5% 1206
MAX4237AESA+
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Maxim Integrated 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC OP AMP R-R 8-SOIC
RPP30-1224S-1B
DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模塊 CONV DC/DC 30W 9-18VIN 24VOUT
RP1608S-2R7-G
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0603(1608 公制) RES 2.7 OHM 1/5W 2% 0603
RMCF1206FT261R
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES TF 261 OHM 1% 0.25W 1206
RMCF2010JT360R
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 360 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
RNCF1206DTE402K
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 402K OHM 1/8W 0.5% 1206
RMCF1206FT270R
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 270 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
RP1608S-330-J
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0603(1608 公制) RES 33 OHM 1/5W 5% 0603
RMCF2010JT43R0
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 43 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
RMCF1210JT82R0
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1210(3225 公制) RES TF 82 OHM 5% 0.33W 1210
RPP30-1224S-1L
DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模塊 CONV DC/DC 30W 9-18VIN 24VOUT
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