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» 型號"RMM06DTBN-S664"的供應信息
RMM06DTBN-S664 全國供應商、價格、PDF資料
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RMM06DTBN-S664詳細規(guī)格
類別:Card Edge, Edgeboard Connectors
描述:CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
系列:-
制造商:Sullins Connector Solutions
卡類型:非指定 - 雙邊
公母:母頭
位/盤/排數(shù):6
針腳數(shù):12
卡厚度:0.125"(3.18mm)
排數(shù):2
間距:0.156"(3.96mm)
特性:-
安裝類型:通孔,直角
端接:焊接
觸頭材料:磷青銅
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:30µin(0.76µm)
觸頭類型:環(huán)形波紋管
顏色:綠
包裝:托盤
法蘭特性:-
RMM06DTBN-S664供應商
查看更多RMM06DTBN-S664的供應商
RP1608S-1R2-F
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0603(1608 公制) RES HP 1.2 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
RMCF2010JT2K40
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES TF 3/4W 2.4K OHM 5% 2010
RMM06DTAN-S189
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 2010(5025 公制) CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD
RNCF1206DTE32R4
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 32.4 OHM 1/8W 0.5% 1206
RMCF1210JT62R0
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1210(3225 公制) RES 62 OHM 1/3W 5% 1210 SMD
RPP30-1224D-1T
DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模塊 CONV DC/DC 30W 9-18VIN +/-24VOUT
MAX4233ABC+T
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Maxim Integrated 10-WFBGA,WLCSP IC OPAMP GP RR 10MHZ W/SD 10UCSP
RP1608S-220-F
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0603(1608 公制) RES HP 22 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
RMCF1206FT25K5
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 25.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
RNCF1206DTE33K2
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 33.2K OHM 1/8W 0.5% 1206
MAX4236AESA+
Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Maxim Integrated 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC OP AMP R-R 8-SOIC
RPP30-1224D-F
DC DC Converters Recom Power 6-DIP 模塊 CONV DC/DC 30W 9-18VIN +/-24VOUT
RP1608S-270-F
芯片電阻 - 表面安裝 Susumu 0603(1608 公制) RES HP 27 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
RMCF1206FT25K5
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 1206(3216 公制) RES 25.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
RMCF2010JT330R
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 330 OHM 3/4W 5% 2010 SMD
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