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MSP430F1612IRTDR詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 55K FLASH 64-QFN; 系列：MSP430x1xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：8MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：48; 程序存儲(chǔ)容量：55KB（55K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：5K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x12b，D/A 2x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：64-VFQFN 裸露焊盤; 包裝：帶卷 (TR)

MSP430F1612IRTDT詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 55K FLASH 64-QFN; 系列：MSP430x1xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：8MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：48; 程序存儲(chǔ)容量：55KB（55K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：5K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x12b，D/A 2x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：64-VFQFN 裸露焊盤; 包裝：剪切帶 (CT)

MSP430F1612IRTDT詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 55K FLASH 64-QFN; 系列：MSP430x1xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：8MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：48; 程序存儲(chǔ)容量：55KB（55K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：5K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x12b，D/A 2x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：64-VFQFN 裸露焊盤; 包裝：Digi-Reel®

MSP430F1612IRTDT詳細(xì)規(guī)格: 類別：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 55K FLASH 64-QFN; 系列：MSP430x1xx; 制造商：Texas Instruments; 核心處理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：8MHz; 連接性：I²C，SPI，UART/USART; 外設(shè)：欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT; I/O數(shù)：48; 程序存儲(chǔ)容量：55KB（55K x 8 + 256B）; 程序存儲(chǔ)器類型：閃存; EEPROM容量：-; RAM容量：5K x 8; 電壓_電源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：A/D 8x12b，D/A 2x12b; 振蕩器類型：內(nèi)部; 工作溫度：-40°C ~ 85°C; 封裝/外殼：64-VFQFN 裸露焊盤; 包裝：帶卷 (TR)

MSP430F1612IRTD供應(yīng)商

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