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» 型號(hào)"MS27468T25F61P-LC"的供應(yīng)信息
MS27468T25F61P-LC 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
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MS27468T25F61P-LC詳細(xì)規(guī)格
類別:圓形 - 外殼
描述:CONN HSG RCPT JAM NUT 61POS PIN
系列:軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT
制造商:TE Connectivity
引腳或插座:
連接器類型:公觸點(diǎn)插座
類型:
針腳數(shù):61
外殼尺寸_插件:25-61
尺寸:
外殼尺寸qqqMIL:-
線規(guī):
觸頭端接:
觸頭類型:壓接
端接:
觸頭尺寸:20
觸頭鍍層:
安裝類型:面板安裝,隔墻式(前端螺母)
觸頭鍍層厚度:
緊固類型:插銷鎖
方向:N(正常型)
外殼材料qqq鍍層:鋁,鍍鎳
侵入防護(hù):抗環(huán)境影響
特性:-
包裝:散裝
MS27468T25F61P-LC供應(yīng)商
MS27468T25F61P-LC
GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD
13910052844(微
查看更多MS27468T25F61P-LC的供應(yīng)商
MS3452W28-20S
連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 14POS BOX MNT W/SCKT
MS27468T21F35S-LC
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 79POS SKT
MS27468T25F61PB-LC
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 61POS PIN
MS27467T25F4SA
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 56POS STRGHT W/SKT
MPC860TCZQ66D4
嵌入式 - 微處理器 Freescale Semiconductor 357-BBGA IC MPU PWRQUICC 66MHZ 357-PBGA
MP1-1E-1L-1L-1L-1O-1S-4EF-00
AC DC 轉(zhuǎn)換器 Emerson Network Power/Embedded Power 34-DIP 模塊 MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
MLF1608DR22M
固定式 TDK Corporation 0603(1608 公制) INDUCTOR MULTILAYER .22UH 0603
MMK25-026
背板 - 專用 Vishay Dale 徑向 CONN RACK/PANEL 26POS 5A
MS3452W28-21P
連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 37POS BOX MNT W/PINS
MS27467T25F61A
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 61POS PIN
MPC862PCVR66B
嵌入式 - 微處理器 Freescale Semiconductor 357-BBGA IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
MLF1608DR27J
固定式 TDK Corporation 0603(1608 公制) INDUCTOR MULTILAYER 0.27UH 0603
MMK25-029
背板 - 專用 Vishay Dale 徑向 CONN RACK/PANEL 29POS 5A
MS3452W28-21PX
連接器,互連器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 37POS BOX MNT W/PINS
MP1-1E-1Q-1Q-1S-1Y-1Y-4LL-00
AC DC 轉(zhuǎn)換器 Emerson Network Power/Embedded Power 34-DIP 模塊 MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY
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