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MS27468T19F11SB-LC 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

MS27468T19F11SB-LC詳細(xì)規(guī)格

類別：圓形 - 外殼

描述：CONN HSG RCPT JAM NUT 11POS SKT

系列：軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

制造商：TE Connectivity

引腳或插座：

連接器類型：母觸點(diǎn)插座

類型：

針腳數(shù)：11

外殼尺寸_插件：19-11

尺寸：

外殼尺寸qqqMIL：-

線規(guī)：

觸頭端接：

觸頭類型：壓接

端接：

觸頭尺寸：16

觸頭鍍層：

安裝類型：面板安裝，隔墻式（前端螺母）

觸頭鍍層厚度：

緊固類型：插銷鎖

方向：B

外殼材料qqq鍍層：鋁，鍍鎳

侵入防護(hù)：抗環(huán)境影響

特性：-

包裝：散裝

• MCR03EZPFX18R7

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 18.7 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCP1703T-3302E/MB

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Microchip Technology    TO-243AA    IC REG LDO 3.3V .25A SOT89-3

• MS27468T19F11SA

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 11POS JAM NUT W/SKT

• GCC26DRTN-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD

• MS27467T19B11J

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 11POS STRGHT W/SKT

• M3DMK-4018R

  矩形    3M        IDC CABLE - MKR40K/MC40M/MCG40K

• MCR18EZHF8062

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 80.6K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR10EZPJ204

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 200K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCP1703T-5002E/CB

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Microchip Technology    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    IC REG LDO 5V .25A SOT-23A

• GCC26DRTS-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 52POS DIP .100 SLD

• MS27467T19B11J

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 11POS STRGHT W/SKT

• M3DRK-1006J

  矩形    3M        IDC CABLE - MKR10K/MC10G/MPR10K

• MCR10EZPJ220

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 22 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCR18EZHF8202

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 82.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCP1703T-5002E/CB

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    Microchip Technology    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    IC REG LDO 5V .25A SOT-23A