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» 型號"MS27467T23B53PALC"的供應(yīng)信息
MS27467T23B53PALC 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
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MS27467T23B53PALC詳細(xì)規(guī)格
類別:圓形 - 外殼
描述:CONN HSG PLUG 53POS STRGHT PINS
系列:軍用, MIL-DTL-38999 系列 I
制造商:Amphenol Industrial Operations
引腳或插座:
連接器類型:公觸點插頭
類型:
針腳數(shù):53
外殼尺寸_插件:23-53
尺寸:
外殼尺寸qqqMIL:-
線規(guī):
觸頭端接:
觸頭類型:壓接
端接:
觸頭尺寸:20
觸頭鍍層:
安裝類型:自由懸掛
觸頭鍍層厚度:
緊固類型:插銷鎖
方向:A
外殼材料qqq鍍層:鎳,草綠色,鍍鎘
侵入防護:抗環(huán)境影響
特性:屏蔽
包裝:散裝
MS27467T23B53PALC供應(yīng)商
MS27467T23B53PALC
深圳市科雨電子有限公司
13352995145(微
MS27467T23B53PALC
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
MS27467T23B53PALC
GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD
13910052844(微
查看更多MS27467T23B53PALC的供應(yīng)商
MCHC908QT4CDWER
嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 8-SOIC(0.209",5.30mm 寬) IC MCU 4K FLASH W/ADC 8-SOIC
GBC43DRXH-S734
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
GBM10DCMH-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 EXTEND
GBA22DTMD
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS R/A .125 SLD
MCR10EZPJ130
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 13 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
MCR03EZPFX8063
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 806K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MS27467T23B53P
連接器,互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 53POS STRGHT W/PINS
MCB2100+U
過時/停產(chǎn)零件編號 NXP Semiconductors WC-500 BOARD EVAL/ULINK JTAG LPC210XARM
MCHC908QY2CDWE
嵌入式 - 微控制器, Freescale Semiconductor 16-SOIC(0.295",7.50mm 寬) IC MCU 1.5K FLASH W/ADC 16-SOIC
MCR03EZPFX8201
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 8.20K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MCR10EZPJ133
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 13K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
GBA24DCBD
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS R/A .125 SLD
GBC43DRXI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
MCB2100+U
過時/停產(chǎn)零件編號 NXP Semiconductors BOARD EVAL/ULINK JTAG LPC210XARM
GBM10DCMS
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 20POS .156 WW
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