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» 型號(hào)"MS27467T21F35HB-LC"的供應(yīng)信息
MS27467T21F35HB-LC 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號(hào):
廠商:
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封裝:
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MS27467T21F35HB-LC詳細(xì)規(guī)格
類別:圓形 - 外殼
描述:CONN HSG PLUG STRGHT 79POS PIN
系列:軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT
制造商:TE Connectivity
引腳或插座:
連接器類型:公觸點(diǎn)插頭
類型:
針腳數(shù):79
外殼尺寸_插件:21-35
尺寸:
外殼尺寸qqqMIL:-
線規(guī):
觸頭端接:
觸頭類型:壓接
端接:
觸頭尺寸:22D
觸頭鍍層:
安裝類型:自由懸掛
觸頭鍍層厚度:
緊固類型:插銷鎖
方向:B
外殼材料qqq鍍層:鋁,鍍鎳
侵入防護(hù):抗環(huán)境影響
特性:屏蔽
包裝:散裝
MS27467T21F35HB-LC供應(yīng)商
查看更多MS27467T21F35HB-LC的供應(yīng)商
MCA12060D3011BP500
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 1206(3216 公制) RES 3.01K OHM 1/4W .1% SMD 1206
MS27467T21F35AA
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 79POS PIN
GBM06DSXH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
GB0504AFV1-8
風(fēng)扇 - DC Sunon Fans 0404(1010 公制) BLOWER 5VDC 40 X 40 X 9.3MM
GBC31DCAH
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD
MCR10EZPF5601
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 5.60K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MCR03EZPFX4640
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 464 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
MCH185A360JK
陶瓷 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) CAP CER 36PF 50V 5% NP0 0603
MCA12060D3091BP100
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay BC Components 1206(3216 公制) RES 3.09K OHM 1/4W .1% SMD 1206
MCR10EZPF5621
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 5.62K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MCR03EZPFX4641
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 4.64K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
GBC31DCAT
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD
GB0535ADV1-8.B2336.GN
風(fēng)扇 - DC Sunon Fans 0404(1010 公制) BLOWER 5VDC 34.8 X 7.3MM
GBM06DSXN
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 12POS DIP .156 SLD
MCH185A390JK
陶瓷 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) CAP CER 39PF 50V 5% NP0 0603
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