MS27466T19F11PC-LC 全國供應商、價格、PDF資料

MS27466T19F11PC-LC詳細規(guī)格

類別：圓形 - 外殼

描述：CONN HSG RCPT FLANGE 11POS PIN

系列：軍用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

制造商：TE Connectivity

引腳或插座：

連接器類型：公觸點插座

類型：

針腳數(shù)：11

外殼尺寸_插件：19-11

尺寸：

外殼尺寸qqqMIL：-

線規(guī)：

觸頭端接：

觸頭類型：壓接

端接：

觸頭尺寸：16

觸頭鍍層：

安裝類型：面板安裝，法蘭

觸頭鍍層厚度：

緊固類型：插銷鎖

方向：C

外殼材料qqq鍍層：鋁，鍍鎳

侵入防護：抗環(huán)境影響

特性：-

包裝：散裝

• MCR10EZHF2211

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 2.21K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MS27468E15B18A

  圓形 - 外殼    ITT Cannon        CONN HSG RCPT 18POS JAM NUT PIN

• MS27466T19F11PB-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 11POS PIN

• MS27467T11A98P

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN PLUG 6POS STRAIGHT W/PINS

• MH806

  配件    Luxo    1812（4532 公制）    COPYHOLDER 36" INTERNAL 12"X16"

• MC68360CZP25L

  嵌入式 - 微處理器    Freescale Semiconductor    357-BGA    IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA

• GCA43DRST-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS .125 EXTEND

• MCP6142-E/P

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    8-DIP（0.300"，7.62mm）    IC OPAMP 1.4V DUAL R-R 8DIP

• MCR10EZHF2213

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 221K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MS27467T11A98S

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN PLUG 6POS STRAIGHT W/SCKT

• MC68360CZP25LR2

  嵌入式 - 微處理器    Freescale Semiconductor    357-BGA    IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA

• MH806

  配件    Luxo    1812（4532 公制）    COPYHOLDER 36" INTERNAL 12"X16"

• MCP6142-I/SN

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC OPAMP 1.4V DUAL R-R 8-SOIC

• GCA43DTAI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS R/A .125 SLD

• MCR10EZHF2261

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 2.26K OHM 1/8W 1% 0805 SMD