MJD200 全國供應商、價格、PDF資料

MJD200詳細規(guī)格

類別：晶體管(BJT) - 單路

描述：TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK

系列：-

制造商：ON Semiconductor

晶體管類型：NPN

電流_集電極333Ic444（最大）：5A

電壓_集電極發(fā)射極擊穿（最大）：25V

IbeeeIc條件下的Vce飽和度（最大）：1.8V @ 1A，5A

電流_集電極截止（最大）：-

在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444：45 @ 2A，1V

功率_最大：1.4W

頻率_轉換：65MHz

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63

供應商設備封裝：DPAK-3

包裝：管件

MJD200G詳細規(guī)格

類別：晶體管(BJT) - 單路

描述：TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK

系列：-

制造商：ON Semiconductor

晶體管類型：NPN

電流_集電極333Ic444（最大）：5A

電壓_集電極發(fā)射極擊穿（最大）：25V

IbeeeIc條件下的Vce飽和度（最大）：1.8V @ 1A，5A

電流_集電極截止（最大）：-

在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444：45 @ 2A，1V

功率_最大：1.4W

頻率_轉換：65MHz

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63

供應商設備封裝：DPAK-3

包裝：管件

MJD200RLG詳細規(guī)格

類別：晶體管(BJT) - 單路

描述：TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK

系列：-

制造商：ON Semiconductor

晶體管類型：NPN

電流_集電極333Ic444（最大）：5A

電壓_集電極發(fā)射極擊穿（最大）：25V

IbeeeIc條件下的Vce飽和度（最大）：1.8V @ 1A，5A

電流_集電極截止（最大）：-

在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444：45 @ 2A，1V

功率_最大：1.4W

頻率_轉換：65MHz

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63

供應商設備封裝：DPAK-3

包裝：帶卷 (TR)

MJD200RLG詳細規(guī)格

類別：晶體管(BJT) - 單路

描述：TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK

系列：-

制造商：ON Semiconductor

晶體管類型：NPN

電流_集電極333Ic444（最大）：5A

電壓_集電極發(fā)射極擊穿（最大）：25V

IbeeeIc條件下的Vce飽和度（最大）：1.8V @ 1A，5A

電流_集電極截止（最大）：-

在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444：45 @ 2A，1V

功率_最大：1.4W

頻率_轉換：65MHz

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63

供應商設備封裝：DPAK-3

包裝：Digi-Reel®

MJD200RLG詳細規(guī)格

類別：晶體管(BJT) - 單路

描述：TRANS POWER NPN 5A 25V DPAK

系列：-

制造商：ON Semiconductor

晶體管類型：NPN

電流_集電極333Ic444（最大）：5A

電壓_集電極發(fā)射極擊穿（最大）：25V

IbeeeIc條件下的Vce飽和度（最大）：1.8V @ 1A，5A

電流_集電極截止（最大）：-

在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444：45 @ 2A，1V

功率_最大：1.4W

頻率_轉換：65MHz

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63

供應商設備封裝：DPAK-3

包裝：剪切帶 (CT)

MJD200T4詳細規(guī)格

類別：晶體管(BJT) - 單路

描述：TRANS PWR NPN 5A 25V DPAK

系列：-

制造商：ON Semiconductor

晶體管類型：NPN

電流_集電極333Ic444（最大）：5A

電壓_集電極發(fā)射極擊穿（最大）：25V

IbeeeIc條件下的Vce飽和度（最大）：1.8V @ 1A，5A

電流_集電極截止（最大）：-

在某IceeeVce時的最小直流電流增益333hFE444：45 @ 2A，1V

功率_最大：1.4W

頻率_轉換：65MHz

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63

供應商設備封裝：DPAK-3

包裝：剪切帶 (CT)

• NR2WH-L

  線槽，走線系統(tǒng) - 附件    Panduit Corp    非標準    SNAP RIVET NYLON WHT 2 X 2"

• MJD18002D2T4G

  晶體管(BJT) - 單路    ON Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    TRANS BIPOLAR NPN 2A 450V DPAK

• NRT-C

  配件    Omron Electronics Inc-EMC Div    非標準    CONN FOR THUMBWHEEL SW SLDR

• NTLUS3192PZTAG

  FET - 單    ON Semiconductor    6-UFDFN 裸露焊盤    MOSFET P-CH 20V 3.4A SGL 6UDFN

• MMA8210KEGR2

  加速計    Freescale Semiconductor    16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC SENSOR ACCEL X-AXIS SOIC16

• NSS12200LT1G

  晶體管(BJT) - 單路    ON Semiconductor    TO-236-3，SC-59，SOT-23-3    TRANSISTOR PNP 2A 12V SOT-23

• MLG1005SR13J

  固定式    TDK Corporation    0402（1005 公制）    INDUCTOR MULTILAYER .13UH 0402

• P51-200-G-AF-I36-20MA-000-000

  壓力    SSI Technologies Inc    不銹鋼    SENSOR 200PSI 9/16-18UNF 4-20MA

• NRT-C

  配件    Omron Electronics Inc-EMC Div    非標準    CONN FOR THUMBWHEEL SW SLDR

• NTM-290

  LED - 墊片，支座    Bivar Inc    6-UFDFN 裸露焊盤    LED MOUNT .290"

• MMA8450QR1

  加速計    Freescale Semiconductor    16-VQFN    IC ACCELER 2G/4G/8G 3AXIS 16QFN

• NSS12501UW3T2G

  晶體管(BJT) - 單路    ON Semiconductor    3-WDFN 裸露焊盤    TRANS NPN 12V 7A 3-WDFN

• MLG1005SR18J

  固定式    TDK Corporation    0402（1005 公制）    INDUCTOR MULTILAYER 180NH 0402

• P51-200-G-AF-MD-4.5OVP-000-000

  壓力    SSI Technologies Inc    不銹鋼    SENSOR 200PSI 9/16-18UNF .5-4.5V

• MJD210T4

  晶體管(BJT) - 單路    ON Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    TRANS PWR PNP 5A 25V DPAK