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MDP1603180RGE04 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

MDP1603180RGE04詳細(xì)規(guī)格

類別：網(wǎng)絡(luò)、陣列

描述：RES ARRAY 180 OHM 8 RES 16-DIP

系列：MDP

制造商：Vishay Dale

電路類型：隔離

電阻333Ω444：180

電阻器數(shù)：8

引腳數(shù)：16

每元件功率：250mW

容差：±2%

溫度系數(shù)：±100ppm/°C

應(yīng)用：-

安裝類型：通孔

封裝/外殼：16-DIP（0.300"，7.62mm）

供應(yīng)商器件封裝：DIP

大小/尺寸：0.850" L x 0.310" W（21.59mm x 7.87mm）

高度：0.155"（3.94mm）

包裝：管件

• MDM-31PBS

  D-Sub    ITT Cannon        MICRO 31POS PIN STR PCB

• MI0603K300R-10

  鐵氧體磁珠和芯片    Laird-Signal Integrity Products    0603（1608 公制）    FERRITE CHIP POWER 30 OHM SMD

• METC-99

  配件    Tamura        SHIELD MU METAL SLIP-ON MET SER

• MDP1603180KGE04

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Vishay Dale    16-DIP（0.300"，7.62mm）    RES ARRAY 180K OHM 8 RES 16-DIP

• MG-B-4-2

  測試引線 - 跳線，專用型    Pomona Electronics    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    CORD PATCH MINI CLIP 4" RED

• MCR18EZHJ105

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 1.0M OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• MCR03EZPFX3922

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 39.2K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR10EZPF2613

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 261K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MI0603L221R-10

  鐵氧體磁珠和芯片    Laird-Signal Integrity Products    0603（1608 公制）    FERRITE CHIP 220 OHMS 2.0A 0603

• MDM-31PBS

  D-Sub    ITT Cannon        MICRO 31POS PIN STR PCB

• MGCOV

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    DUST COVER FOR MGN SERIES

• MCR18EZHJ121

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 120 OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• MCR03EZPFX39R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 39.0 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR10EZPF2613

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 261K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MEV1D1205DC

  DC DC Converters    Murata Power Solutions Inc    14-DIP 模塊（6 引線）    DC/DC 3KVDC DIP 1W 12V TO +/-5V