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MDLSP1-04M-01 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

MDLSP1-04M-01詳細(xì)規(guī)格

類別：電路板支座

描述：S-POST MINI/DUAL .098"HOLE 4MM

系列：MDLSP1

制造商：Richco Plastic Co

保持類型：卡入式鎖定

長度：0.445"（11.30mm）

板間高度：0.157"（4.00mm）

安裝類型：卡入式鎖定

材料：尼龍

支撐孔直徑：0.098"（2.50mm）

支撐面板厚度：0.065"（1.65mm）

安裝孔直徑：0.098"（2.50mm）

安裝面板厚度：0.065"（1.65mm）

• MMDT3904-7

  晶體管(BJT) - 陣列    Diodes Inc    6-TSSOP，SC-88，SOT-363    TRANS DUAL NPN 40V SOT-363

• MD025C154MAB

  陶瓷    AVX Corporation    2-DIP    CAP CER 0.15UF 50V 20% 2DIP

• MCR03EZPFX1213

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 121K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR10EZHJ364

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 360K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MDLSP1-02M-01

  電路板支座    Richco Plastic Co    3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"    S-POST MINI/DUAL .098"HOLE 2MM

• MCP6273T-E/CH

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    SOT-23-6    IC OPAMP 2.0V SNGL W/CS SOT23-6

• MMDT3904-TP

  晶體管(BJT) - 陣列    Micro Commercial Co    6-TSSOP，SC-88，SOT-363    TRANS SS NPN DL 40V SOT-363

• MCR03EZPFX1214

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 1.21M OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR10EZHJ364

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 360K OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MCP6275-E/SN

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    Microchip Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC OPAMP 2.0V DUAL W/CS 8SOIC

• MMDT3906-TP

  晶體管(BJT) - 陣列    Micro Commercial Co    6-TSSOP，SC-88，SOT-363    TRANS SS PNP DL 40V SOT-363

• MCR03EZPFX12R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 12.0 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR10EZHJ391

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 390 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MD035E105ZAA

  陶瓷    AVX Corporation    2-DIP    CAP CER 1UF 50V 2DIP

• MDLSP1-05M-01

  電路板支座    Richco Plastic Co    3AB，3AG，1/4" x 1-1/4"    S-POST MINI/DUAL .098"HOLE 5MM