MB88347 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

MB88347LPFV-G-BND-ERE1詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 8BIT SRL 8CH 16SSOP

系列：-

制造商：Fujitsu Semiconductor America Inc

建立時間：200µs

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：8

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：250mW

工作溫度：-20°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-LSSOP（0.175"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SSOP

包裝：剪切帶 (CT)

輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

MB88347LPFV-G-BND-ERE1詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 8BIT SRL 8CH 16SSOP

系列：-

制造商：Fujitsu Semiconductor America Inc

建立時間：200µs

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：8

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：250mW

工作溫度：-20°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-LSSOP（0.175"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SSOP

包裝：帶卷 (TR)

輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

MB88347LPFV-G-BND-ERE1詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 8BIT SRL 8CH 16SSOP

系列：-

制造商：Fujitsu Semiconductor America Inc

建立時間：200µs

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：8

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：250mW

工作溫度：-20°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-LSSOP（0.175"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SSOP

包裝：Digi-Reel®

輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

MB88347PFV-G-BND-ERE1詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 8BIT SRL 8CH 16SSOP

系列：-

制造商：Fujitsu Semiconductor America Inc

建立時間：100µs

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：8

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：250mW

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-LSSOP（0.175"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SSOP

包裝：Digi-Reel®

輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

MB88347PFV-G-BND-ERE1詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 8BIT SRL 8CH 16SSOP

系列：-

制造商：Fujitsu Semiconductor America Inc

建立時間：100µs

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：8

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：250mW

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-LSSOP（0.175"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SSOP

包裝：帶卷 (TR)

輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

MB88347PFV-G-BND-ERE1詳細規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 8BIT SRL 8CH 16SSOP

系列：-

制造商：Fujitsu Semiconductor America Inc

建立時間：100µs

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：8

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：250mW

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-LSSOP（0.175"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SSOP

包裝：剪切帶 (CT)

輸出數(shù)和類型：8 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

• MC7908CD2TR4G

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性    ON Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線+接片），TO-263AB    IC REG LDO -8V 1A D2PAK

• MS27466T25F35AB

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 128POS PIN

• MB88346BPF-G-BND-JNE1

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Fujitsu Semiconductor America Inc    20-SOIC（0.209"，5.30mm 寬）    IC DAC 8BIT SRL 12CH 20SOP

• MCR01MZPF6802

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0402（1005 公制）    RES 68.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD

• MIC2810-4MSYML TR

  PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 + 切換式    Micrel Inc    16-VFQFN，16-MLF?    IC REG TRPL BUCK/LINEAR 16-MLF

• MC14012BDR2G

  邏輯 - 柵極和逆變器    ON Semiconductor    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC GATE NAND DUAL P/N 14-SOIC

• MC33202DMR2G

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    ON Semiconductor    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC OPAMP DUAL R-R LOW VOLT 8MSOP

• MS27466T11B99PC-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 7POS PIN

• MS27466T25F35BC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT FLANGE 128POS SKT

• MCR01MZPF7150

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0402（1005 公制）    RES 715 OHM 1/16W 1% 0402 SMD

• MC14012BDR2G

  邏輯 - 柵極和逆變器    ON Semiconductor    14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC GATE NAND DUAL P/N 14-SOIC

• MIC281-2BM6 TR

  PMIC - 熱管理    Micrel Inc    SOT-23-6    IC SUPERVISOR THERMAL SOT23-6

• MS27466T11B99S

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 7POS FLANGE W/SKT

• MC33202DR2G

  Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps    ON Semiconductor    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC OPAMP DUAL R-R LOW VOLT 8SOIC

• MS27466T25F35HB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 128POS FLANGE W/PINS