LTC1446IS8 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

LTC1446IS8詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC

系列：-

制造商：Linear Technology

建立時(shí)間：14µs

位數(shù)：12

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：2

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：-

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：管件

輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極；2 電壓，雙極

采樣率（每秒）：*

LTC1446IS8#PBF詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC

系列：-

制造商：Linear Technology

建立時(shí)間：14µs

位數(shù)：12

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：2

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：-

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：管件

輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極；2 電壓，雙極

采樣率（每秒）：*

LTC1446IS8#TR詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 12BIT DUAL R-R MPWR 8SOIC

系列：-

制造商：Linear Technology

建立時(shí)間：14µs

位數(shù)：12

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：2

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：-

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極；2 電壓，雙極

采樣率（每秒）：*

LTC1446IS8#TRPBF詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC

系列：-

制造商：Linear Technology

建立時(shí)間：14µs

位數(shù)：12

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：2

電壓源：單電源

功率耗散（最大值）：-

工作溫度：-40°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：8-SOIC

包裝：帶卷 (TR)

輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極；2 電壓，雙極

采樣率（每秒）：*

• LTC1446CS8

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Linear Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC

• MCR10EZHF2263

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 226K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MLF2012DR82K

  固定式    TDK Corporation    0805（2012 公制）    INDUCTOR MULTILAYER 0.82UH 0805

• MCR18EZPF2940

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 294 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR10EZHF22R1

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 22.1 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• LTC1446IS8#PBF

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Linear Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC

• MAX6765TTSD2+T

  PMIC - 監(jiān)控器    Maxim Integrated    6-WDFN 裸露焊盤    IC REG LINEAR 3.3V 6TDFN

• MCR10EZHF22R1

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 22.1 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MCR18EZPF3010

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 301 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MAX6765TTTD0+T

  PMIC - 監(jiān)控器    Maxim Integrated    6-WDFN 裸露焊盤    IC REG LINEAR 3.3V 6-TDFN

• MCR10EZHF22R6

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 22.6 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MLF2012E100J

  固定式    TDK Corporation    0805（2012 公制）    INDUCTOR MULTILAYER 10.0UH 0805

• MCR18EZPF3013

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 301K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• LTC1446LIS8

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Linear Technology    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC D/A CONV 12BIT R-R DUAL 8SOIC

• MAX6765TTTD1+T

  PMIC - 監(jiān)控器    Maxim Integrated    6-WDFN 裸露焊盤    IC REG LINEAR 3.3V 6-TDFN