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» 型號(hào)"HVCB2010JKL15M0"的供應(yīng)信息
HVCB2010JKL15M0 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
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HVCB2010JKL15M0詳細(xì)規(guī)格
類(lèi)別:芯片電阻 - 表面安裝
描述:RES 15M OHM 5% 2010 TF
系列:HVC
制造商:Stackpole Electronics Inc
電阻333Ω444:15M
功率333W444:1W
成分:厚膜
特性:高電壓,脈沖耐受
溫度系數(shù):±200ppm/°C
容差:±5%
封裝/外殼:2010(5025 公制)
供應(yīng)商器件封裝:2010
大小/尺寸:0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm)
高度:0.030"(0.76mm)
端子數(shù):2
包裝:帶卷 (TR)
HVCB2010JKL15M0供應(yīng)商
查看更多HVCB2010JKL15M0的供應(yīng)商
JMK212BJ475KD-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
J7TKN-B-18
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 13-18A
HVCB2010FTL2M21
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 2010(5025 公制) RES 2.21M OHM 1% 2010 TF
HMC0805JT33M0
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 33M OHM 0.125W 5% 0805 TF
HSC65DRES
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET
IXDN602SI
PMIC - MOSFET,電橋驅(qū)動(dòng)器 - 外部開(kāi)關(guān) IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盤(pán) MOSFET N-CH 2A DUAL LO SIDE 8-SO
JW100H1
DC DC Converters GE 9-DIP 模塊 CONVERTER DC/DC 24V 100W OUT
JMK212BJ475KD-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0805
J7TKN-B-18
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 13-18A
HMC0805JT500M
芯片電阻 - 表面安裝 Stackpole Electronics Inc 0805(2012 公制) RES 500M OHM .125W 5% 0805 TF
HSC65DRTN-S93
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
JW-12-04-T-S-250-250
面板至面板 - 面板襯墊,堆疊器 Samtec Inc 9-DIP 模塊 CONN STACKER .156" 12POS SGL TIN
IXDN614SI
PMIC - MOSFET,電橋驅(qū)動(dòng)器 - 外部開(kāi)關(guān) IXYS Integrated Circuits Division 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盤(pán) 14A 8SOIC EXP MTL NON INVERTING
JMK212BJ475MG-T
陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805
J7TKN-B-1E8
配件 Omron Electronics Inc-IA Div RELAY THERMAL OVERLOAD 1.2-1.8A
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