HS09 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

HS09詳細(xì)規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器

描述：HEATSINK TO3

系列：-

制造商：Cirrus Logic Inc

類型：插件板級

冷卻封裝：TO-3

連接方法：把緊螺栓

形狀：菱形

長度：1.630"（41.40mm）

寬度：1.290"（32.77mm）

直徑：-

離基底高度（鰭片高度）：0.750"（19.05mm）

不同溫升時功率耗散：-

不同強制氣流時的熱阻：-

自然條件下熱阻：-

材料：鋁

材料鍍層：黑色陽極化處理

HS09詳細(xì)規(guī)格

類別：熱敏 - 散熱器

描述：HEATSINK TO3

系列：Apex Precision Power®

制造商：Apex Microtechnology

類型：插件板級

冷卻封裝：TO-3

連接方法：把緊螺栓

形狀：菱形

長度：1.630"（41.40mm）

寬度：1.290"（32.77mm）

直徑：-

離基底高度（鰭片高度）：0.750"（19.05mm）

不同溫升時功率耗散：-

不同強制氣流時的熱阻：-

自然條件下熱阻：-

材料：鋁

材料鍍層：黑色陽極化處理

• HMK325B7105MN-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    1210（3225 公制）    CAP CER 1UF 100V 20% X7R 1210

• DL64R24-57S9-6106

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 57POS JAM NUT W/SKT

• HS03

  熱敏 - 散熱器    Apex Microtechnology        HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W

• LA W5SM-HZJZ-24-Z

  LED - 高亮度，電源    OSRAM Opto Semiconductors Inc    2-SMD，鷗翼型    LED GOLDEN DRAGON 617NM AMB SMD

• HM2H09P109LF

  Hard Metric，背板，支架和面板 - 外殼    FCI    垂直式，4 PC 引腳    HM2H09P109LF SHROUD STYLE C LF

• HM66-70150LFTR13

  固定式    TT Electronics/BI    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCTOR 15UH LOW PROFILE SMD

• HMK325B7105MN-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    1210（3225 公制）    CAP CER 1UF 100V 20% X7R 1210

• HM17-895391LF

  固定式    TT Electronics/BI    徑向    RADIAL LEAD INDUCTORS

• DL64R24-57S9-6117

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 57POS JAM NUT W/SKT

• HM2H29P1116

  Hard Metric，背板，支架和面板 - 外殼    FCI    垂直式，4 PC 引腳    MPAC MRVSHROUDSHIELDASSY

• LA W5SM-HZJZ-24-Z

  LED - 高亮度，電源    OSRAM Opto Semiconductors Inc    2-SMD，鷗翼型    LED GOLDEN DRAGON 617NM AMB SMD

• HM66-70560LFTR13

  固定式    TT Electronics/BI    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCTOR 56UH LOW PROFILE SMD

• HMK325B7224MN-T

  陶瓷    Taiyo Yuden    1210（3225 公制）    CAP CER 0.22UF 100V 20% X7R 1210

• HM17-895472LF

  固定式    TT Electronics/BI    徑向    RADIAL LEAD INDUCTORS

• DL64R24-57SN-6117-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT JAM NUT 57POS SKT