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» 型號"HQCEMM8R2BAH6A"的供應(yīng)信息
HQCEMM8R2BAH6A 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號:
廠商:
批號:
封裝:
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HQCEMM8R2BAH6A詳細(xì)規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 7.2KV 3838
系列:Hi-Q®
制造商:AVX Corporation
電容:8.2pF
電壓_額定:7200V(7.2kV)
容差:±0.1pF
溫度系數(shù):P90
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:RF,微波,高頻
等級:-
封裝/外殼:3838(9797 公制)
大小/尺寸:0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.170"(4.32mm)
引線間距:-
特性:高 Q 值,低損耗,超低 ESR,高電壓
包裝:托盤 - 晶粒
故障率:
HQCEMM8R2BAH6A詳細(xì)規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 8.2PF 7.2KV 3838
系列:Hi-Q®
制造商:AVX Corporation
電容:8.2pF
電壓_額定:7200V(7.2kV)
容差:±0.1pF
溫度系數(shù):P90
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應(yīng)用:RF,微波,高頻
額定值:
封裝/外殼:3838(9797 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點(diǎn):
包裝:托盤 - 晶粒
HQCEMM8R2BAH6A供應(yīng)商
HQCEMM8R2BAH6A
深圳市科雨電子有限公司
133-5299-5145
HQCEMM8R2BAH6A
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
HQCEMM8R2BAH6A
標(biāo)準(zhǔn)國際(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多HQCEMM8R2BAH6A的供應(yīng)商
GRM185R60J225KE26D
陶瓷 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) CAP CER 2.2UF 6.3V 10% X5R 0603
HQCEMM5R6BAH6A
陶瓷 AVX Corporation 3838(9797 公制) CAP CER 5.6PF 7.2KV 3838
HSTT75-Q
熱縮管 Panduit Corp HEAT SHRINK BLACK 3/4" X 25’
LD061A471FAB2A
陶瓷 AVX Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 470PF 100V 1% NP0 1206
LCMXO2-640ZE-1MG132I
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 132-LFBGA,CSPBGA IC PLD 640LUTS 132-CSBGA
LD031A2R7BAB2A
陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 2.7PF 100V NP0 0603
LCBST-8-01
電路板支座 Richco Plastic Co CBS LOCKING TEARDROP 1/2"
HW-FMC-XM101-G
配件 Xilinx Inc HARDWARE FMC INTERFACE CARD
HSTT75-T
熱縮管 Panduit Corp HEAT SHRINK BLK .75" X 200’
GRM185R60J475ME15D
陶瓷 Murata Electronics North America 0603(1608 公制) CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0603
LCMXO2-640ZE-1TG100I
嵌入式 - CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件) Lattice Semiconductor Corporation 100-LQFP IC PLD 640LUTS 100-TQFP
LD031A330FAB2A
陶瓷 AVX Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 33PF 100V 1% NP0 0603
LCBST-9-01
電路板支座 Richco Plastic Co CBS LOCKING TEARDROP 9/16"
HW-FMC-XM104-G
配件 Xilinx Inc FMC XM104 CONNECTIVITY CARD
HSTT75-T2
熱縮管 Panduit Corp HEAT SHRINK RED .75" X 200’
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