GCM06DTAD-S273 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

GCM06DTAD-S273詳細規(guī)格

類別：Card Edge, Edgeboard Connectors

描述：CONN EDGECARD 12POS R/A .156 SLD

系列：-

制造商：Sullins Connector Solutions

卡類型：非指定 - 雙邊

公母：母頭

位/盤/排數(shù)：6

針腳數(shù)：12

卡厚度：0.093"（2.36mm）

排數(shù)：2

間距：0.156"（3.96mm）

特性：-

安裝類型：通孔，直角

端接：焊接

觸頭材料：磷青銅

觸頭鍍層：金

觸頭鍍層厚度：30µin（0.76µm）

觸頭類型：環(huán)形波紋管

顏色：黑

包裝：托盤

法蘭特性：齊平安裝，頂開口，無螺紋，0.125"（3.18mm）直徑

• MCP73834T-B6I/MF

  PMIC - 電池管理    Microchip Technology    10-VFDFN 裸露焊盤    IC LI-ION/LI-POLY CTRLR 10DFN

• GCM06DSEN-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS .156 EXTEND

• MCR03EZPFX1022

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 10.2K OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• MCR18EZPF4702

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 47.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR18EZPF2000

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 200 OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• M5282LITE

  過時/停產(chǎn)零件編號    Freescale Semiconductor        BOARD EVALUATION FOR MCF5282

• MCR10ERTF5101

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 5.10K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• MCP73837-FJI/UN

  PMIC - 電池管理    Microchip Technology    10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC LIION CHRGR USB/AC-IN 10MSOP

• MS27468T21B16SB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 16POS JAM NUT W/SKT

• MCR18EZPF2001

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 2.00K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR18EZPF4752

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1206（3216 公制）    RES 47.5K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• MCR10ERTFL1R00

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 1.00 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• M5-320/160-10YI

  嵌入式 - CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）    Lattice Semiconductor Corporation    208-BFQFP    IC CPLD ISP 320MC 160IO 208PQFP

• MS27468T21B1S

  連接器，互連器件    Amphenol Industrial Operations        CONN RCPT 79POS JAM NUT W/SCKT

• MCP73837-NVI/UN

  PMIC - 電池管理    Microchip Technology    10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC LIION CHRGR USB/AC-IN 10MSOP