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FCP1913H563J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

FCP1913H563J詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.056µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1913（4833 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點：高頻和高穩(wěn)定性

包裝：散裝

尺寸/尺寸：0.189" L x 0.130" W（4.80mm x 3.30mm）

高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）

FCP1913H563J詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.056µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：50V

電介質(zhì)材料：聚苯硫醚（PPS）

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1913（4833 公制）

尺寸/尺寸：0.189" L x 0.130" W（4.80mm x 3.30mm）

高度_座高（最大）：0.067"（1.70mm）

端子：焊盤

引線間隔：-

特點：高頻和高穩(wěn)定性

應(yīng)用：-

包裝：散裝

FCP1913H563J-E2詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.056µF

電壓_額定：

容差：±5%

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1913（4833 公制）

工作溫度：-55°C ~ 125°C

特點：高頻和高穩(wěn)定性

包裝：帶卷 (TR)

尺寸/尺寸：0.189" L x 0.130" W（4.80mm x 3.30mm）

高度_座高（最大）：0.091"（2.30mm）

FCP1913H563J-E2詳細(xì)規(guī)格

類別：薄膜

描述：CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913

系列：FCP

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

電容：0.056µF

額定電壓_AC：-

額定電壓_DC：50V

電介質(zhì)材料：聚苯硫醚（PPS）

容差：±5%

ESR（等效串聯(lián)電阻）：-

工作溫度：-55°C ~ 125°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：1913（4833 公制）

尺寸/尺寸：0.189" L x 0.130" W（4.80mm x 3.30mm）

高度_座高（最大）：0.091"（2.30mm）

端子：焊盤

引線間隔：-

特點：高頻和高穩(wěn)定性

應(yīng)用：-

包裝：帶卷 (TR)

• MA180022

  配件    Microchip Technology        MODULE PLUG-IN PICDEM LCD2 85J90

• MAX1003CAX+T

  數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器    Maxim Integrated    36-BSOP（0.295"，7.50mm 寬）    IC ADC 6BIT 90MSPS DL 36-SSOP

• MCR01MRTF6800

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0402（1005 公制）    RES 680 OHM 1/16W 1% 0402 SMD

• MAL203835471E3

  電容器    Vishay BC Components        470UF 16V 8X11,5 85C 2500H

• MA180022

  配件    Microchip Technology        MODULE PLUG-IN PICDEM LCD2 85J90

• MCR10EZHJ4R7

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 4.7 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• FAD1-08032EBMW12

  風(fēng)扇 - DC    Qualtek        FAN 80.5X32MM 48VDC BALL WIRE

• FDMC2674

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    8-PowerVDFN    MOSFET N-CH 220V 1A 3.3SQ MLP

• MCR01MRTJ100

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0402（1005 公制）    RES 10 OHM 1/16W 5% 0402 SMD

• MAL203838102E3

  電容器    Vishay BC Components        1000UF 63V 16X25 85C 3500H

• FDMC3612

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    8-WDFN 裸露焊盤    MOSFET N-CH 100V 8-MLP

• FAD1-08038CBHW12

  風(fēng)扇 - DC    Qualtek        FAN 80.5X38MM BALL 12VDC WIRE

• MCR10EZHJ4R7

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 4.7 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• MA180022

  配件    Microchip Technology        MODULE PLUG-IN PICDEM LCD2 85J90

• FCP1913H823J-E4

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    1913（4833 公制）    CAP FILM 0.082UF 50VDC 1913