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» 型號(hào)"FCN1913H683J"的供應(yīng)信息
FCN1913H683J 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料
型號(hào):
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封裝:
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FCN1913H683J詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.068UF 50VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.068µF
電壓_額定:
容差:±5%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
工作溫度:-55°C ~ 105°C
特點(diǎn):通用
包裝:散裝
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.087"(2.21mm)
FCN1913H683J詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.068UF 50VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.068µF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:50V
電介質(zhì)材料:聚乙烯(PEN)
容差:±5%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 105°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.087"(2.21mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):通用
應(yīng)用:-
包裝:散裝
FCN1913H683J-E2詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.068UF 50VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.068µF
電壓_額定:
容差:±5%
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
工作溫度:-55°C ~ 105°C
特點(diǎn):通用
包裝:帶卷 (TR)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.087"(2.21mm)
FCN1913H683J-E2詳細(xì)規(guī)格
類別:薄膜
描述:CAP FILM 0.068UF 50VDC 1913
系列:FCN
制造商:Cornell Dubilier Electronics (CDE)
電容:0.068µF
額定電壓_AC:-
額定電壓_DC:50V
電介質(zhì)材料:聚乙烯(PEN)
容差:±5%
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
工作溫度:-55°C ~ 105°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1913(4833 公制)
尺寸/尺寸:0.189" L x 0.130" W(4.80mm x 3.30mm)
高度_座高(最大):0.087"(2.21mm)
端子:焊盤
引線間隔:-
特點(diǎn):通用
應(yīng)用:-
包裝:帶卷 (TR)
FCN1913H683J供應(yīng)商
FCN1913H683J-E1
深圳市鈞凌科技有限公司
0755-88603910
FCN1913H683J-E2.
北京人上科技有限公司
13910052844(微
FCN1913H683J-E2
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
FCN1913H683J-E2
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
FCN1913H683J-E1
上海熠富電子科技有限公司
15026993318 /
查看更多FCN1913H683J的供應(yīng)商
MAX16055FAUB+T
PMIC - 監(jiān)控器 Maxim Integrated 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC MPU SUPERVISOR HEX 10MSOP
MCP4912-E/SL
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Microchip Technology 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) DAC 10BIT DUAL W/SPI 14SOIC
FCN1913H563J-E2
薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 1913(4833 公制) CAP FILM 0.056UF 50VDC 1913
M85049/82-12N03
圓形 - 配件 Amphenol Industrial Operations BACKSHELL BANDING SZ 12 NICKEL
MAX3095CSE+T
接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器 Maxim Integrated 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC RS485/422 RX 10MBPS 16-SOIC
MCR004YZPF7322
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 01005(0402 公制) RES 73.2K OHM 1/32W 1% 0402 SMD
LM3S8938-EQC50-A2T
嵌入式 - 微控制器, Texas Instruments 100-LQFP IC ARM CORTEX MCU 256KB 100LQFP
MAX16055IAUB+T
PMIC - 監(jiān)控器 Maxim Integrated 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬) IC MPU SUPERVISOR HEX 10MSOP
MCR10EZHF3901
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 3.90K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
MCR004YZPF8252
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 01005(0402 公制) RES 82.5K OHM 1/32W 1% 0402 SMD
M85049/84-12P03
圓形 - 配件 Amphenol Industrial Operations BACKSHELL BANDING 90 DEG SIZE 12
MAX3097ECSE+
接口 - 驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器 Maxim Integrated 16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC RCVR TRIPLE RS422/485 16-SOIC
LM3S8962-EQC50-A2
嵌入式 - 微控制器, Texas Instruments 100-LQFP IC ARM CORTEX MCU 256KB 100LQFP
MAX16056ATA34+T
PMIC - 監(jiān)控器 Maxim Integrated 8-WDFN 裸露焊盤 IC SUPERVISOR P-P 3.4V 8-TDFN
MCR10EZHF3920
芯片電阻 - 表面安裝 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 392 OHM 1/8W 1% 0805 SMD
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