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EP2S30F672 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

EP2S30F672C3詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

描述：IC STRATIX II FPGA 30K 672-FBGA

系列：Stratix® II

制造商：Altera

LAB/CLB數(shù)：1694

類(lèi)型：

邏輯元件/單元數(shù)：33880

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：1369728

I/O數(shù)：500

柵極數(shù)：-

電壓_電源：1.15 V ~ 1.25 V

安裝類(lèi)型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：672-BBGA

供應(yīng)商器件封裝：672-BGA（27x27）

EP2S30F672C3N詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

描述：IC STRATIX II FPGA 30K 672-FBGA

系列：Stratix® II

制造商：Altera

LAB/CLB數(shù)：1694

類(lèi)型：

邏輯元件/單元數(shù)：33880

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：1369728

I/O數(shù)：500

柵極數(shù)：-

電壓_電源：1.15 V ~ 1.25 V

安裝類(lèi)型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：672-BBGA

供應(yīng)商器件封裝：672-BGA（27x27）

EP2S30F672C4詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

描述：IC STRATIX II FPGA 30K 672-FBGA

系列：Stratix® II

制造商：Altera

LAB/CLB數(shù)：1694

類(lèi)型：

邏輯元件/單元數(shù)：33880

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：1369728

I/O數(shù)：500

柵極數(shù)：-

電壓_電源：1.15 V ~ 1.25 V

安裝類(lèi)型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：672-BBGA

供應(yīng)商器件封裝：672-BGA（27x27）

EP2S30F672C4N詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

描述：IC STRATIX II FPGA 30K 672-FBGA

系列：Stratix® II

制造商：Altera

LAB/CLB數(shù)：1694

類(lèi)型：

邏輯元件/單元數(shù)：33880

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：1369728

I/O數(shù)：500

柵極數(shù)：-

電壓_電源：1.15 V ~ 1.25 V

安裝類(lèi)型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：672-BBGA

供應(yīng)商器件封裝：672-BGA（27x27）

EP2S30F672C5詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

描述：IC STRATIX II FPGA 30K 672-FBGA

系列：Stratix® II

制造商：Altera

LAB/CLB數(shù)：1694

類(lèi)型：

邏輯元件/單元數(shù)：33880

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：1369728

I/O數(shù)：500

柵極數(shù)：-

電壓_電源：1.15 V ~ 1.25 V

安裝類(lèi)型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：672-BBGA

供應(yīng)商器件封裝：672-BGA（27x27）

EP2S30F672C5N詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）

描述：IC STRATIX II FPGA 30K 672-FBGA

系列：Stratix® II

制造商：Altera

LAB/CLB數(shù)：1694

類(lèi)型：

邏輯元件/單元數(shù)：33880

配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品：

內(nèi)容：

總RAM位數(shù)：1369728

I/O數(shù)：500

柵極數(shù)：-

電壓_電源：1.15 V ~ 1.25 V

安裝類(lèi)型：表面貼裝

工作溫度：0°C ~ 85°C

封裝/外殼：672-BBGA

供應(yīng)商器件封裝：672-BGA（27x27）

• C0805X105K3RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0805

• EBM15DRYI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• EBA35DTBT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD

• EP2S30F484C5

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）    Altera    484-BBGA    IC STRATIX II FPGA 30K 484-FBGA

• ECA10DTAI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    徑向，Can    CONN EDGECARD 20POS R/A .125 SLD

• CRCW08051K69FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.69K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• E53-COV03

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        E5EJ TERMINAL COVER

• ERJ-S06F8872V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 88.7KOHM 1% 0805

• EBM15DRYS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• EBA35DTKI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 70POS DIP .125 SLD

• CRCW08051K80FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.80K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• ECA10DTBT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions    徑向，Can    CONN EDGECARD 20POS R/A .125 SLD

• ERJ-S06F8873V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 887K OHM 1% 0805

• E53-COV03

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        E5EJ TERMINAL COVER

• C0805X105K8RACAUTO

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 10V 10% X7R 0805