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庫存索引1
» 型號"EKMS251VSN471MP40S"的供應(yīng)信息
EKMS251VSN471MP40S 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料
型號:
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批號:
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EKMS251VSN471MP40S詳細(xì)規(guī)格
類別:電容器
描述:3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
系列:KMS
制造商:United Chemi-Con
電容:470µF
額定電壓:250V
容差:±20%
壽命0a0溫度:105°C 時為 3000 小時
工作溫度:-25°C ~ 105°C
特點(diǎn):通用
紋波電流:1.61A
ESR(等效串聯(lián)電阻):-
阻抗:-
安裝類型:通孔
封裝/外殼:徑向,Can - 卡入式
尺寸/尺寸:0.866" 直徑(22.00mm)
高度_座高(最大):1.673"(42.50mm)
引線間隔:0.394"(10.00mm)
表面貼裝占地面積:-
包裝:散裝
EKMS251VSN471MP40S供應(yīng)商
EKMS251VSN471MP40S
北京元坤國際科技有限公司
010-62104931、
EKMS251VSN471MP40S
深圳市諾洋電子科技有限公司
0755-83223003
EKMS251VSN471MP40S
北京首天偉業(yè)科技有限公司
010-62104931、
EKMS251VSN471MP40S
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
EKMS251VSN471MP40S
北京人上科技有限公司
13910052844(微
查看更多EKMS251VSN471MP40S的供應(yīng)商
CORDIC-P2-UT1
軟件 Lattice Semiconductor Corporation 44-WFQFN 裸露焊盤 SITE LICENSE CORDIC ALGO ECP2
GCM21BR71H474KA55L
陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805
EKMS201VSN821MP45S
電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
GEM22DTKI-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND
EEV-HA2A220UP
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 22UF 100V 20% SMD
CORDIC-SC-U1
軟件 Lattice Semiconductor Corporation 44-WFQFN 裸露焊盤 IP CORE CORDIC ALGO SC/SCM CONF
EKMS251VSN152MA45S
電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - 卡入式 5000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
GCM21BR72A104KA37L
陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805
GEM24DCCI
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
GCM21BR72A473KA37L
陶瓷 Murata Electronics North America 0805(2012 公制) CAP CER 0.047UF 100V X7R 0805
CORE1553BRT-AN
軟件 Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盤 IP MODULE CORE1553 REMOTE TERM
GEM24DRKF
Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
EEV-HB1C470P
電容器 Panasonic Electronic Components 徑向,Can - SMD CAP ALUM 47UF 16V 20% SMD
EKMS251VSN681MP50S
電容器 United Chemi-Con 徑向,Can - 卡入式 3000 HR 105C SNAP IN UP TO 500V
CORE1553-DEV-KIT
通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等) Microsemi SoC 44-WFQFN 裸露焊盤 KIT DEVELOPMENT FOR IP CORE1553
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