DVU2BUN詳細規(guī)格
- 類別:通用嵌入式開發(fā)板和套件(MCU、DSP、FPGA、CPLD等)
- 描述:KIT DEVELOPER’S BUNDLE
- 系列:-
- 制造商:MicroEngineering Labs Inc
- 模塊/板類型:
- 類型:MCU
- 配套使用產品/相關產品:PIC16F877A
- 內容:編程器、模塊、纜線、軟件、電源和指南
- 網絡、陣列 AVX Corporation 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 39 OHM 2 RES 0606
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.68UF 250VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS .125 EXTEND
- 雙電層,超級電容器 Elna America 徑向,Can - SMD CAP SUPER 0.33F 3.6V SMD
- 連接器,互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 24POS JAM NUT W/PINS
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 2200PF 1KVDC RADIAL
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805
- 晶體 ECS Inc HC49/US CRYSTAL 28.224 MHZ 18PF 49US
- 網絡、陣列 AVX Corporation 0606(1616 公制),凹陷 RES ARRAY 4.7K OHM 2 RES 0606
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.022UF 1KVDC RADIAL
- 圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 24POS SKT
- 陶瓷 Kemet 0805(2012 公制) CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805
- 晶體 ECS Inc 2-SMD CRYSTAL 28.63636 MHZ 18PF SMD
- 網絡、陣列 AVX Corporation 0804(2010 公制),凹陷 RES ARRAY 15K OHM 4 RES 0804
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