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DAC082S085CISD詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 8BIT DUAL R-R 10-LLP; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：3µs; 位數(shù)：8; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：2; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：2.3mW; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：10-LLP-EP（3x3）; 包裝：Digi-Reel®; 輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極; 采樣率（每秒）：*

DAC082S085CISD詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 8BIT DUAL R-R 10-LLP; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：3µs; 位數(shù)：8; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：2; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：2.3mW; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：10-LLP-EP（3x3）; 包裝：剪切帶 (CT); 輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極; 采樣率（每秒）：*

DAC082S085CISD詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 8BIT DUAL R-R 10-LLP; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：3µs; 位數(shù)：8; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：2; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：2.3mW; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：10-LLP-EP（3x3）; 包裝：帶卷 (TR); 輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極; 采樣率（每秒）：*

DAC082S085CISD/NOPB詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 8BIT DUAL R-R 10-LLP; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：3µs; 位數(shù)：8; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：2; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：2.3mW; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：10-LLP-EP（3x3）; 包裝：剪切帶 (CT); 輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極; 采樣率（每秒）：*

DAC082S085CISD/NOPB詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 8BIT MCRPWR DUAL 10-LLP; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：3µs; 位數(shù)：8; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：2; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：2.3mW; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：10-LLP-EP（3x3）; 包裝：Digi-Reel®; 輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極; 采樣率（每秒）：*

DAC082S085CISD/NOPB詳細(xì)規(guī)格: 類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器; 描述：IC DAC 8BIT DUAL R-R 10-LLP; 系列：-; 制造商：Texas Instruments; 建立時(shí)間：3µs; 位數(shù)：8; 數(shù)據(jù)接口：DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI?; 轉(zhuǎn)換器數(shù)：2; 電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>; 功率耗散（最大值）：2.3mW; 工作溫度：-40°C ~ 105°C; 安裝類型：表面貼裝; 封裝/外殼：10-WFDFN 裸露焊盤; 供應(yīng)商器件封裝：10-LLP-EP（3x3）; 包裝：帶卷 (TR); 輸出數(shù)和類型：2 電壓，單極; 采樣率（每秒）：*

DAC082S085CISD供應(yīng)商

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CRCW20104K70JNEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 4.7K OHM 3/4W 5% 2010 SMD
B32654A1683J189
薄膜 EPCOS Inc 徑向 FILM CAP 68NF 5% 1600V MKP
DTS24W25-43PC-LC
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG RCPT JAM NUT 43POS PIN
DAC082S085CISD/NOPB
數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 Texas Instruments 10-WFDFN 裸露焊盤 IC DAC 8BIT MCRPWR DUAL 10-LLP
D4A-4717N
快動(dòng)，限位，拉桿 Omron Electronics Inc-IA Div LIMIT SWITCH
CRCW12182K26FKEK
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1218（3246 公制） RES 2.26K OHM 1W 1% 1218 SMD
B37931K0153K070
陶瓷 EPCOS Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.015UF 25V 10% X7R 0603
D38999/26MJ29BN
圓形 - 外殼 TE Connectivity CONN HSG PLUG STRGHT 29POS SKT
B32654A224J189
薄膜 EPCOS Inc 徑向 FILM CAP 0.22UF 5% 1000V MKP
D4A-6501N
快動(dòng)，限位，拉桿 Omron Electronics Inc-IA Div LS ROLLER LEVER DPDT M12
CRCW20104K75FKEF
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 2010（5025 公制） RES 4.75K OHM 3/4W 1% 2010 SMD
CRCW12182K37FKEK
芯片電阻 - 表面安裝 Vishay Dale 1218（3246 公制） RES 2.37K OHM 1W 1% 1218 SMD
DTS24W25-43SA
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN RCPT 43POS JAM NUT W/SKT
B37931K0223K060
陶瓷 EPCOS Inc 0603（1608 公制） CAP CER 0.022UF 25V 10% X7R 0603
D38999/26MJ29HB
連接器，互連器件 TE Connectivity CONN PLUG 29POS STRGHT W/PINS