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    CGA8M2X7R1H335K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

    型號:廠商:批號:封裝:
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    CGA8M2X7R1H335K詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812
    系列:CGA
    制造商:TDK Corporation
    電容:3.3µF
    電壓_額定:50V
    容差:±10%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:自動
    等級:AEC-Q200
    封裝/外殼:1812(4532 公制)
    大小/尺寸:0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.079"(2.00mm)
    引線間距:-
    特性:-
    包裝:帶卷 (TR)
    故障率:

    CGA8M2X7R1H335K詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812
    系列:CGA
    制造商:TDK Corporation
    電容:3.3µF
    電壓_額定:50V
    容差:±10%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:自動
    額定值:
    封裝/外殼:1812(4532 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點(diǎn):
    包裝:帶卷 (TR)

    CGA8M2X7R1H335K詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812
    系列:CGA
    制造商:TDK Corporation
    電容:3.3µF
    電壓_額定:50V
    容差:±10%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:自動
    等級:AEC-Q200
    封裝/外殼:1812(4532 公制)
    大小/尺寸:0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.079"(2.00mm)
    引線間距:-
    特性:-
    包裝:Digi-Reel®
    故障率:

    CGA8M2X7R1H335K詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812
    系列:CGA
    制造商:TDK Corporation
    電容:3.3µF
    電壓_額定:50V
    容差:±10%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:自動
    額定值:
    封裝/外殼:1812(4532 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點(diǎn):
    包裝:剪切帶 (CT)

    CGA8M2X7R1H335K詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812
    系列:CGA
    制造商:TDK Corporation
    電容:3.3µF
    電壓_額定:50V
    容差:±10%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:自動
    額定值:
    封裝/外殼:1812(4532 公制)
    尺寸/尺寸:
    高度_座高(最大):
    厚度(最大):
    引線間隔:
    特點(diǎn):
    包裝:Digi-Reel®

    CGA8M2X7R1H335K詳細(xì)規(guī)格

    類別:陶瓷
    描述:CAP CER 3.3UF 50V 10% X7R 1812
    系列:CGA
    制造商:TDK Corporation
    電容:3.3µF
    電壓_額定:50V
    容差:±10%
    溫度系數(shù):X7R
    安裝類型:表面貼裝,MLCC
    工作溫度:-55°C ~ 125°C
    應(yīng)用:自動
    等級:AEC-Q200
    封裝/外殼:1812(4532 公制)
    大小/尺寸:0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm)
    高度_安裝(最大值):-
    厚度:
    厚度(最大值):0.079"(2.00mm)
    引線間距:-
    特性:-
    包裝:剪切帶 (CT)
    故障率:

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